账号：
密码：
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
讨论新闻主题﹕离子风散热器走出实验室力推「无扇制风」
半导体制程日益精进，组件缩小堆栈造成热传量爆炸性增加，加上消费性电子产品体积缩水，有限的组件空间很难再容下风扇此等庞然大物；而且风扇运转带来的噪音与灰尘都是颇大困扰，传统散热技术宛若驱车追赶喷射机一般叫苦连天，不过，今年下半年起，「无扇制风」的概念已经拥有量产能力，走出实验室，积极寻找合作对象中...

Biot
(不在在线)
nbsp;
来自: 台北縣
文章: 2

发 表 于: 2011.03.27 01:07:17 PM
文章主题: 離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」
整個論點,根本不是以散熱產業的角度去看.以散熱模組的低毛利率,這種東西還是當做研究就好.
检视会员个人资料个人资料 回复文章 回顶端
  相关讨论
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？
行動記憶需求 3D IC步向成熟
高8度！ 新iPad的散熱怎麼了？
  相关新闻
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
专利辩论
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw