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新闻
最新新闻
台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机
经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5%
金属中心菁才发展永续未来 技术创新能量跃上国际
產業新訊
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 － PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
边缘运算伺服器全方位应用场景
以边缘AI运算强化智慧制造应用
Android
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界
IPC引AI、资安盼触底反弹
台安特殊钢铁投资逾1亿 落脚台南扩建智慧化厂房
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024
落实马达节能维运服务
IPC的8个趋势与5个挑战
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
马达自动化系统加速节能
硬體微創
BMS的未来愿景：更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
物联网
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
汽車電子
格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis
MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
通讯网路在SDV中的关键角色
胎压侦测系统大解密
多核心设计
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约
電源/電池管理
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
低 I
Q
技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
P通道功率MOSFET及其应用
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
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落实马达节能维运服务
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
面板技术
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC：CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁：透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术
网通技术
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
2024年嵌入式系统的三大重要趋势
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态
使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战
通讯网路在SDV中的关键角色
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
Mobile
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
MIC：AI成为未来通讯产业关键基础
IDC：全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
安立知升级RF测试解决方案 支援5G FR1装置的6 GHz频段测试
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积＋减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁？
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
你的健康「光」知道
工控自动化
以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界
IPC引AI、资安盼触底反弹
协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案
台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
ESG趋势展??：引领企业迈向绿色未来
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和
心得科技：抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型
落实马达节能维运服务
半导体
爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装
联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议
TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来
ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品
P通道功率MOSFET及其应用
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器
WOW Tech
MIC：智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机
Palo Alto Networks：2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计
调研：苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一
IDC：2023年亚太区PC市场衰退16.1%
调研：2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者
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混合式运算时代来临
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马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
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仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新
随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用...
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Wills Hwang
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来自: 台北市
文章: 74
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2014.04.17 09:11:57 PM
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
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