| ． |
Molex将於2022智慧生产解决方案展会秀单对乙太网路线技术 (2022.11.09) |
| |
Molex莫仕今日宣布在未来产品系列中推出新品单对乙太网路线（SPE）技术。Molex莫仕将11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智慧生产解决方案（SPS）展会上预展该产品。
这款单对电缆连线解决方案远远超出传统的乙太网路功能，扩大了自动化工厂环境中的IP连接... |
| ． |
NetApp助力全球企业应对高涨能源成本 并提升永续发展目标 (2022.11.09) |
| |
NetApp宣布推出崭新的方式，让企业能监测、管理及最隹化横跨各种混合式多云环境的碳足迹，同时表达将於2030年达成减少50% 范畴3温室气体排放强度的承诺（由组织的价值链产生），以及透过以科学基础方式减少42% 的范畴1（由组织控制或拥有）及范畴2（电力、热能及冷却采购）的温室气体排放量... |
| ． |
Pure Storage将即服务拓展至Portworx全产品 (2022.11.09) |
| |
Pure Storage发表采用Portworx Enterprise的最新全托管服务，为所有容器化应用程式开发人员提供一个Kubernetes-ready资料层。有了Portworx Enterprise 3.0作为这项最新全托管服务的底层平台，DevOps团队就能在营运环境执行Kubernetes任务应用，并享有弹性的可扩充性与无可匹敌的资料可用性... |
| ． |
联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08) |
| |
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级... |
| ． |
成大两节式混合火箭发射成功 台湾自制航太零件再进一步 (2022.11.08) |
| |
成功大学於屏东县牡丹乡旭海村的短期科研火箭发射场域，今日上午6时47分，成功发射1,500公斤推力等级及300公斤推力等级之两节式混合火箭。这是台湾学术单位首次发射此两级推力的两节式混合火箭，并成功完成气动力脱节与高空点火关键技术测试... |
| ． |
Anritsu携手台大开发RIN 为VCSEL发展提供自动测试方案 (2022.11.08) |
| |
Anritsu安立知，宣布国立台湾大学光电工程学研究所采用Anritsu安立知领先市场的MS2850A系列的频谱分析仪/讯号分析仪平台，成功应用於垂直共振腔面射型雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）测试... |
| ． |
西门子垂直整合智慧能源方案 共同打造储能系统无限价值 (2022.11.08) |
| |
基於2050净零排放已是全球共识，世界各国也正密切关注第27届联合国气候变迁大会（COP27）的最新发展。台湾身为制造业大国，国家绿能发展及产业能源转型政策将是未来减碳的关键，因此正积极发展再生能源... |
| ． |
台达前进2022 COP27 分享岛屿电网韧性及珊瑚复育 (2022.11.08) |
| |
台达长期关注气候变迁，今日（8日）宣布积极叁与於埃及城市沙姆沙伊赫召开的第二十七届《联合国气候变化框架公约》缔约国大会（COP27），今年不仅是唯一在联合国官方谈判区（Blue Zone）主办周边会议的台湾企业，并设立摊位展示实体设备与各国交流，同时也是唯一大会通过在行动倡议区（Action Hub）举办座谈的台湾团体... |
| ． |
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08) |
| |
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程... |
| ． |
Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08) |
| |
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal... |
| ． |
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08) |
| |
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业... |
| ． |
医材产业趋於数位加值应用 精准健康市场萌新商机 (2022.11.08) |
| |
根据工研院IEK Consulting研究评估，全球医疗器材市场规模在2021年达4,543亿美元，预估2022年可达4,744亿美元；预期将以年复合成长率5.6%的速度，至2025年达到5,352亿美元。在2021年大规模施打COVID-19疫苗之下，让疫情逐渐趋缓，医疗器材产业逐步回归基本需求带动市场成长，各企业也开始布局疫後医疗市场商机... |
| ． |
工研院携手产学研 助电动车与电网互惠共生 (2022.11.07) |
| |
适逢第27届联合国气候峰会（COP27）正值埃及召开期间，净零排放课题将加速各国运具电气化步伐，其中电动车虽然乍看下有助降低碳排放，却也可能因此造成用电量相对成长，对电网系统稳定带来挑战... |
| ． |
AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07) |
| |
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏... |
| ． |
德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07) |
| |
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步... |
| ． |
群创跨界多元场域应用 打造显示科技崭新格局 (2022.11.07) |
| |
看准5G、AIoT数位时代潮流，群创积极跨界多元场域应用，推出独步全球车用曲面双萤幕、新世代POS机，促进智慧应用商机。今年更扩大布局国际产业链，携手合作夥伴提供创新场域解决方案，尤其在智慧交通与智慧零售场域建立关键显示技术优势，朝向高质化系统整合服务发展... |
| ． |
Omdia：2022年全球MPU市场营收下滑8% (2022.11.07) |
| |
全球科技产业研调机构 Omdia 预测 2022 年微处理器（MPU）整体市场营收为 710 亿美元，由於 PC 端高库存压力持续、且受到消费需求减弱及通货膨胀影响，市场营收预计将较去年减少约 60 亿美元，下滑 8%... |
|
|
|
|
|
|
|
|
AD 
|
|
|
