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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言,客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客户客制化,同时增强卡片资讯安全
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置
恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x,拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点,旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性,能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求
Arduino推出支援Elastic的函式库 (2023.10.29)
除了Elasticsearch外Elastic公司也延伸发展出许多与自家搜寻相互搭配的软体,如Kibana资料视觉化仪表板、Logstash多来源资料攫取与转换等,三者合称ELK Stack....
ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.(Euronext Amsterdam: ASM)今(17)日宣布,在台湾成立的首个培训中心正式启用,落脚台南科学园区,将充分强化 ASM 在台湾的技术能量,未来将得以深化对人才的培育,以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援
优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面(SPI)关於数据交易处理驱动程式的流程,并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等,以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率
NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位,恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合,符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和硕联合科技(PEGATRON;和硕4938-TW)将在2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)期间,於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱(Intelligent Cockpit),该方案运用恩智浦车用微控制器(MCU)以及微处理器(MPU)系列,推动未来汽车发展,让科技实现更美好、更安全与便利的生活
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM)
恩智浦携手安富利出题2023台大电机创客松MakeNTU竞赛 (2023.05.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与安富利今年再次携手协办由国立台湾大学电机系主办的「2023台大电机创客松MakeNTU」竞赛,於5月6日至7日在松山文创园区五号仓库举办连续24小时不间断竞赛,展现精彩创新成果
恩智浦荣获远见杂志颁发2023第19届ESG企业永续奖 (2023.05.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)凭藉在环境保护、社会责任和公司治理(ESG)三大架构中,落实全方位企业永续策略规划、低碳环境、资讯揭露透明度与绩效等多方面的具体成果表现,荣获第19届《远见》ESG企业永续奖综合绩效外商组楷模奖殊荣
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
恩智浦推出晶片UCODE 9xm 提高整体系统可靠度和准确性 (2023.04.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出新款晶片UCODE 9xm,兼具灵活的高容量记忆体及先进的读/写效能。UCODE 9xm旨在提高整体系统的可靠度和准确性,帮助客户能够运用更小的标签天线(tag antenna),允许对更小的物件进行单独标记,并将其整合至智慧制造流程、供应链管理和追踪应用
SAP Datasphere可简化客户数据环境 更快获得洞察 (2023.03.14)
SAP 宣布重要的数据创新和合作夥伴关系,让客户能够存取关键业务数据,以更快获得洞察并优化决策。SAP 发布了最新一代的资料管理产品组合 SAP Datasphere 解决方案,让客户在数据环境中轻松存取符合业务需求的数据
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.),宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片(one-chip)IC系列。 全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置,可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性,支援短距、中距和长距雷达应用,以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave)
恩智浦推出高效S32K39系列车用MCU 满足未来电气化需求 (2022.11.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32K39系列车用微控制器(MCU),该系列MCU针对电动车(EV)控制应用进行最隹化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效,在延长行驶里程的同时,提供更顺畅的电动车驾驶体验,满足未来电气化需求
2022新竹X梅竹黑客松竞赛 恩智浦偕文晔科技广邀青年学子来挑战 (2022.10.24)
为鼓励青年学子发想创新思维激发潜能,培育未来高科技菁英,由新竹市政府携手清华大学与阳明交通大学合办,全球领先半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)与专业半导体元件通路商文晔科技以及多家企业共同叁与的「2022 新竹X梅竹黑客松」竞赛,於10月22日与23日在清华大学举办连续24小时不间断竞赛
Diodes推出精密功率放大器 满足车规设计进阶讯号调节需求 (2022.10.18)
Diodes公司推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器(op-amps),解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求。 DIODES AS2376Q低讯噪比特性表示其在高频使用上已进行最隹化,例如车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)实作、泵、安全气囊、位置感测器及占用侦测系统


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