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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器,结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计,针对低功耗应用,能在短时间启动时提供稳定效能,协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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CES 2025:日本新创推出「猫舌头」机器人 帮你吹凉热饮 (2025.01.07) CES 2025正在美国火热进行中,而来自日本东京的机器人新创公司 Yukai Engineering,发表了一款名为 Nekojita FuFu 的便携式迷你机器人,可以透过「吹气」帮使用者快速冷却热食和饮品 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03) 近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02) 为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效 |
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三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02) 三星电子日前宣布,将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%,以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元(5900万美元)收购了这家韩国同行的14.7%股份。
三星表示,Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合,将「加速智慧型先进人形机器人的开发」 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02) 在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案 |
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手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02) 加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整 |
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突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30) 根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。
以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25) 根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题 |
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意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置 |
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韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23) 韩国科学技术院(KAIST)开发出一种轻巧的可穿戴机器人,可以走到截瘫使用者身边并自动锁定,帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。
这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质,重量仅为50公斤(110磅),由12个电子马达提供动力,模拟人体关节行走时的运动 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22) 机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人,但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备,难以普及。为此,苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统,利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20) 迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19) 面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19) 尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU) |
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卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19) CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19) 本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18) 为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼 |