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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
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受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以因应各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，辉达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30)
在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标，正式进入5G元年，产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验，抢进Sub-6GHz主流商机，并透过公私营方式打造5G专网工厂... |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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力晶科技将於竹科铜锣基地兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁，今日在科技部正式宣布，将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元，兴建2座12寸晶圆厂，占地11公顷，总月产能10万片 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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[最新] 联发科出面澄清媒体不实报导 (2015.12.01)
今年以来面对国际大环境的挑战，包括全球景气不如以往致出口不振，加上国际竞争情势的压力下，均升高产业界对未来发展的危机感，半导体产业界对政府提出诸多相关建言 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
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游戏机热卖带动无线传输芯片需求 (2007.02.02)
微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台 |
