 |
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
 |
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
|
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
|
西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
|
贸泽开售低噪声敏感应用ADI LTM8080 μModule稳压器 (2023.06.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule稳压器。LTM8080是一款超低杂讯、双输出DC/DC的μModule稳压器，采用获得专利的矽、布局和封装创新技术，专门设计用於为数位负载供电，同时也能降低资料转换器、射频发射器、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等装置的开关稳压器杂讯 |
|
ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
|
ST推出道路噪音抵消微机电系统感测器 打造安静的车内环境 (2022.10.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感测器，采用主动杂讯控制（Active Noise-Control，ANC）技术抵消道路噪音，让车内更加舒适、安静 |
|
大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达（BLDC）驱动器方案。
随着应用智能化趋势日益显着，无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中 |
|
TI：以固态继电器达成高可靠性隔离和更小解决方案尺寸 (2022.06.09)
自从电晶体发明问世之前，继电器就做为开关之用。许多汽车系统的开发必须能够从低压讯号安全控制高压系统，例如隔离电阻监测。虽然电机继电器和接触器的技术多年来持续改进，但对於设计人员来说，达成使用寿命可靠性和快速开关速度，以及低噪声、冲击振动和功耗的目标仍然相当有挑战性 |
|
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
|
The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间，在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。
The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目:
「口罩辨识」
The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台 |
|
子弹壳自动检测节省人力且降低错误率 (2021.11.23)
台北市警政署（NPA）近期结合工业相机与深度学习光学字元辨识的成效，藉由工业相机捕捉影像，采用机器学习演算法，对比原始样本，进行子弹壳自动检测。 |
|
大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美（onsemi）AR0234CS感测器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。
随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长 |
|
KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
|
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A，它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位，能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求，它还是市面上首款通过车用认证的麦克风，有助於简化该产业的设计工作，并降低认证失败的风险 |
|
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
|
ST新款射频IC整合阻抗匹配和保护功能 简化携带式GNSS接收器设计 (2021.02.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System；GNSS）接收器射频前段晶片BPF8089-01SC6，将阻抗匹配和静电放电（Electrostatic-Discharge；ESD）保护功能整合在同一个晶片上，可简化设计并节省电路板空间 |
|
豪威推出400万图元2微米图像感测器 采用超低光技术功耗降幅达98% (2021.01.11)
数位图像解决方案开发商豪威科技今日在CES召开前发布了高性能图像感测器OS04C10。该产品用於物联网和家用安防摄像头，提供2.0微米图元尺寸、400万图元解析度，还可为具有AI功能的电池供电摄像头提供系统超低功耗模式 |
|
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器，该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率 |
|
安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用 (2020.10.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS影像感测器。该高性能的感测器专为各种应用而设计，包括机器视觉摄影机、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取机 |
