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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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Vantage Data Centers台北首座资料中心开幕 (2024.07.11)
资料中心是人工智慧（AI）发展的基础设施。全球的超大规模资料中心供应商Vantage Data Centers宣布首座台北资料中心（TPE1）盛大开幕。该资料中心位於台湾桃园市，总容量为16 MW，可同时满足云端运算与高密度部署的需求，并采用液体冷却技术支援人工智慧和资料密集型应用 |
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贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期，势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局，由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟 |
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农科院加入农产品碳足迹查验证行列 下一步定向温室气体减量 (2024.07.09)
2050净零排放为全球共同目标，农业部门鼓励揭露产品碳足迹，致力生产低碳农产品，农业部在净零转型策略推动过程中推动农科院成立农业温室气体监别团队，积极辅导农科院成为产品碳足迹及温室气体自愿减量专案查验机构 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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科思创低碳材料助上海唐年打造低碳永续的吹风机 (2024.07.05)
循环经济落实在日常生活，科思创携手上海唐年实业股份有限公司打造两款更永续的吹风机，并於六月的国际设计盛会「设计上海」首次亮相。该合作以科思创的部分生物基水性硬化剂和消费後回收再生（PCR）聚碳酸窬等低碳材料为突破点，聚焦下游生产流程中的减碳需求，赋予产品绿色新生，以高标准回应市场及消费者需求 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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机械公会衔接AI净零永续 吁政府推动设备汰旧换新 (2024.07.03)
因应现今制造业数位低碳转型发展，机械公会今（3）日召开「机械业净零永续推动委员会」，共邀请20馀个产业机械及零组件专委会长与低碳顾问专家群，针对机械业低碳转型策略进行讨论 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
英飞凌科技宣布，将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）资讯，成为半导体领域的先驱，公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯，目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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康??新一代AccurioPress C84hc广色域数位印刷设备 (2024.06.27)
随着全球的气候异常和资源贫乏等ESG相关议题受到重视，相对印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG绿色印刷转型成为未来潮流，震旦集团旗下康??科技推出新一代Konica Minolta广色域数位印刷设备「AccurioPress C84hc」 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用，促进节能减碳，建设环保永续的社会，引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展，内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场，本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流 |
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台达楼宇自动化产品首获Works with WELL授权 符合国际WELL健康标准 (2024.06.20)
台达今（20）日宣布两项楼宇自动化产品「UNO室内空气品质侦测器」和「O3感测器」，正式取得国际WELL建筑研究院（IWBI）授权Works with WELL，代表其产品与WELL健康建筑标准中的相关条款要求一致，彰显台达在建筑中的健康安全产品已达到国际级标准 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势，经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地，推动产业及中小企业升级转型措施，提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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研华与臻鼎战略合作 以AI共铸PCB产业数位绿色智慧化 (2024.06.17)
研华公司与臻鼎科技集团今（17）日於深圳签署战略合作协定，双方将建立全面战略性合作夥伴关系，推动PCB产业的数位、绿色和智慧化发展。首波合作将以研华智慧制造、生产安全管理系统及智慧能源管理方案，协助臻鼎在工厂及园区内的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践 |
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新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13)
台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来，不仅长期深耕研发相关软硬体技术，并专注於运动控制领域，在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术，为工业4.0提供完整解?方案，并宣布即将於18日登录兴柜，跨越企业成长的重要里程碑 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开，金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术，聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术，包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品，藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
