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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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2024总统杯黑客松团队展现台湾创新与永续未来方案 (2024.12.24)
为未来产业注入新动力，政府与民间携手创新，总统杯黑客松自2018年创办，从探索阶段的概念起步，迄今已发展成为结合智慧与资料、协作创新解决方案的重要平台。截至今年，总统杯黑客松已产生35组国内松及12组国际松卓越团队，许多提案不仅展现创意，更实践於公共政策与服务 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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多家离岸风场率先响应海大鲸豚保护守则 (2024.12.24)
离岸风力发电在台湾是新兴产业，海洋能源开发对生态与渔业永续发展的影响程度受到关注，成为业者开发海洋能源时的必要考量。国立台湾海洋大学日前举办「离岸风场生态研究发表会暨签署鲸豚保护守则签署仪式」发表近年的研究成果 |
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盼多元绿能共创减碳未来 氢能供给须靠「政」加速 (2024.12.23)
尽管现今氢能在全球减排策略仍扮演重要角色，根据勤业众信联合会计师事务所最新公布《亚太地区的洁净氢能：启发思维的燃料》报告内容预估，2050年全球氢能市场价值将达到1.2兆美元，同时亚太地区氢能市场价值将达全球5成占比 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户奠定工业5.0发展的基础 |
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LG Display推出全球首款可伸缩萤幕 (2024.12.23)
LG Display日前於首尔LG科学园区发表全球首款可伸缩萤幕，将显示技术推向崭新境界。这款突破性创新产品可延伸至原始尺寸的1.5倍，实现前所未有的显示灵活性。
这款12寸萤幕采用矽基板和微型LED光源，可延伸至18寸，同时保持高清画质（100ppi）和完整的RGB色彩表现 |
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中国摺叠手机市场成长趋缓 华为持续领先 (2024.12.23)
Counterpoint研究团队最新报告指出，中国摺叠智慧型手机市场在经历快速增长後，2024年成长率显着放缓，出货量预计达910万台，年成长仅2%。
尽管如此，中国仍是全球最大摺叠手机市场，占全球出货量50%以上 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商，推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件，专为设计於节省空间的表贴式封装，可实现卓越的脉冲电压限制 |
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台湾光子源研究推手 淡江第2座国辐中心Ｘ光显微实验站启用 (2024.12.23)
学研界搭建科学合作平台展现新气象，淡江大学物理系与国家同步辐射中心携手打造台湾光子源「TPS 27A1奈米显微光束线暨扫描穿透Ｘ光显微实验站」，近日於国家同步辐射研究中心揭牌启用 |
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新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新，在今（20）日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中，分别以「淡海新市镇场域试验计画（Danhai City, D-City）」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校，加速落实深度节能政策，经济部今（19）日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」，由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位，包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
