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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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资策会携手学界启动南台湾生成式AI教育合作 (2024.12.27)
台湾近年面临AI人才短缺问题，国发会预估2028年AI人才缺囗将达35万人，各行业迫切需求专才。资策会推动生成式AI在校园与产业中的应用，近日分别与国立高雄餐旅大学、长荣大学签署合作协议 |
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为生医新创提升商用价值 国家新创奖助攻募资逾50亿元 (2024.12.27)
为了增强生技医疗产业创新技术的加值化，第21届国家新创奖近日举行授奖典礼，本届共评选出196组获奖团队，报名叁赛团队为近3年来最高。本届获奖的台湾团队中，倍智医电的「倍利肺部影像辅助判读软体」有效提升医师20%检出率，已取得TFDA智慧医材许可证，并已获海外订单 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3，新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。
OpenAI表示，o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享，但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中，其表现已超越业界领先的AI技术 |
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全台唯一海事工程双模拟系统 助力培训风电船舶专才 (2024.12.26)
为了持续将台湾推进再生能源产业发展，加速实现2050净零碳排的目标，由经济部能源署委托金属中心营运管理的海洋科技产业创新专区（简称海洋专区），专注於培育离岸风电与海事工程领域专业人才 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器，具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值，支持 24 V 的供电电压（典型电流为 15 mA），采用先进的基於数位直流分流的电流传感器，为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展而需求不断成长的高速车载通讯系统，开发出可对应CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的双向TVS（ESD保护）二极体「ESDCANxx系列」 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示，台湾每年保费收入约3兆元，考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐，如何透过保险最大化理赔金额，保障自身权益，是一般民众会遇到的难题 |
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慧荣捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院提升照护品质 (2024.12.25)
癌症的早期诊断与精准治疗是改善患者存活率与生活品质的重要关键。全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院推动医疗创新，并且提升癌症病人的照护品质 |
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意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议（PPA） |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计，完全无需水冷却技术即可优化温度控制，为永续科技带来突破性进展
这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案，无需依赖水蒸发即可优化温度控制 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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AI助力创新光学显微镜 观察高速脑神经功能影像 (2024.12.24)
由台湾大学物理学系朱士维教授领军，结合清华大学工程与系统科学系吴顺吉教授与台大学药理学科暨研究所潘明楷??教授组成的跨领域团队，今日在国科会发表了一项突破性的技术，成功研发出超高速 4D显微镜，并结合AI人工智慧，大幅提升脑部影像清晰度，得以观察高速脑神经运作 |
