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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16) 台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14) 马来西亚国家石油化工集团(PCG)全资子公司柏斯托(Perstorp),正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08) 建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07) 顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加,为了维持电网稳定,除了搭配既有电池储能外,充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略,可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益 |
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用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29) 为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24) Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09) 台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03) 在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15% |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29) 台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约,分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备,与相关专利及智慧财产权等资产,总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微电子)为使用压电微机电(piezoMEMS)的创新公司和全矽微型扬声器的创造者,现推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片,适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先进封装、先进制程的布局有成,且子公司宜锦营运渐入隹绩,使得整体营运取得亮眼表现。上半年合并营收21.22亿元,突破二十亿元新台币大关,创历史新高;上半年归属於母公司净利达3.06亿元,税後每股盈馀达4.13元,年增达24.02% |
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施耐德电机EcoStruxure IT推广永续指标 呼吁企业资料中心供应链采用EPD (2024.07.31) 法商施耐德电机Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM资料中心基础设施管理解决方案(EcoStruxure IT),将推出基於全新模型、自动化永续指标报告功能,提供对能源消耗、历史资料分析及详细测量的可视性;同时携手AWS、微软、Google、Meta等企业,呼吁资料中心供应链采用EPD,加速实现永续净零目标 |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18) 因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11) 电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。
宜特表示 |