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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间，台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心（Christine Herbst-Kubitz），携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外，也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃发展，带动自主移动机器人（AMR）产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布与智动协会（TAIROA）合作 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21)
当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业，正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际，长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技，也在今（21）日开幕的台北国际自动化展，分别展出智慧工厂的3大主题：「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」，提供多机联网及数位化服务助产业升级 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今（21）日於「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS 2024）正式登场，包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位，共展出9项最新机器人技术 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21)
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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自动化展：宇瞻展示智动化检测、电化学加工与机联网三大亮点 (2024.08.20)
宇瞻科技将在8/21-24举办的自动化工业展展出三大亮点：智动化检测设备、ECM电化学金属加工设备与ESG机联网解决方案，并实体展出AOI机台、电化学加工样品、辉度计、感测器等 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
