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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布,已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。 根据协议条款,Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中,以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM)
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章,作为回顾一整年的总结,同时也展??2025的新发展,以下就是其精选的内容: 1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体
工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势? (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域,致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合,提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器(Emerald Rapids)、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids,都显示出其对AI运算的深耕策略
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
大叶大学携手成大深化培育半导体专业人才 (2024.12.26)
随着半导体产业的发展与,随着AI、半导体产业陆续进驻中科二林园区,为因应半导体产业的迅速发展与市场需求的人才若渴,大叶大学半导体学士学位学程正式揭牌,并与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院签署学术交流合作备忘录,共同培育半导体专业人才,打造彰化半导体教育重镇
意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议(PPA)
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)


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