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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组（CUDIMM）和时脉小型双直列记忆体模组（CSODIMM），现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍之多，比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来，缺工已成常态，业者也该积极重塑产业环境，让新进人员生活得更有成就感，而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台（PSAP）进行重新认证，并合作开发下一代紧急呼叫系统 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通过了由独立测试机构 cetecom advanced 进行的欧盟紧急呼叫（eCall）测试解决方案的重新认证。这一成就突显了两家公司致力於提供符合标准的下一代紧急呼叫测试解决方案的决心 |
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宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10)
随着新太空时代来临、低轨卫星兴起，商业化测试验证需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空环境测试实验室，提供从地面火箭发射到太空所需，包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案，该实验室预计10月起正式启用 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26)
为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数（TCR） |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛，为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技（Micron）宣布其多重存取双列直??式记忆体模组（MRDIMM）开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响，这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
