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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及,带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技(Infineon)推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合,并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器
制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展...
Nordic低功耗蓝牙和Wi-Fi连接 为智慧家居和工业设计模组赋能 (2024.02.02)
新型智慧家居设计突破局限,Nordic Semiconductor与广明光电合作推出一款新型低功耗蓝牙和Wi-Fi组合模组,旨在使下一代智慧家居、穿戴式设备和工业物联网产品的开发变得简单
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即将成为驱动全球经济成长的动力之一,除了所需与算力相关的硬/软体,与演算法、语言模型等先进科技,就连传产中小制造业未来也有机会从中切入
博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案
英飞凌首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案具备WLC1可编程设计 (2023.11.23)
为协助提供给消费者更完善的无线充电用户体验,英飞凌科技(Infineon)推出首款Qi2磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案REF_WLC_TX15W_M1叁考设计套件。Qi2是无线充电联盟(Wireless Power Consortium)发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准
英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台 (2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作,为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器(MCU)扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习(ML)应用
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET (2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌推出PMG1-B1 PD高压微控制器 简化嵌入式系统设计 (2023.04.27)
USB-C在消费电子产业已成为连接器首选,被广泛采用,有??取代大多数高达240 W的传统电源适配器。随着全球过渡到采用USB-C的直流电源,快速充电协议日渐普及,电源的功能性和使用者体验也得到进一步提升
Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝(eFuse)保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。 最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计,是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择,具有高度整合的保护功能
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势,能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。
雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部,也适逢在该产业所处的南部重镇,率先展出5大领域创新技术,其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点
线性传动AI.R兼顾气电压 (2022.10.27)
如今更随着工业4.0、数位转型等潮流推波助澜下,也不落於电力传动系统之後,陆续投入开发应用软体App、人工智慧(AI)加值,为市场上各式各样气/电力线性传动系统节能增效
Diodes推出支援全新PCIe 5.0协定的产品组合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0协定在未来能够大幅增加可用频宽,有助於各种运算设备和资料储存基础架构,这也让确保讯号完整性及减少损失的技术变得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0协定的多样产品组合
英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点,三相无刷直流(BLDC)马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而,减少它们的尺寸及重量以强化人体工学,并延长电池的使用寿命,为产品设计带来了重大挑战
CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布,成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片产品。 这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集,以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载,由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造
高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂,必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手,藉由智能设备的数据收集、分析、决策,再结合ERP、MES系统整合大数据资料,而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键
Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计,Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 (亦称Thingy:53平台),具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习(ML)的效能,能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证(proofs-of-concept)原型
CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布,信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可,并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」


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