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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
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安勤推出模组化人机介面机台系统OTC打造智慧工厂硬核心 (2022.05.26)
随着物联网、数据分析、通讯技术推行，与新冠疫情加快智能工厂数位转型脚步，工业4.0已迈向成熟，安勤科技推出模组化人机介面机台系统解决方案-OTC，为一款可高度客制化及高整合度的人机介面控制系统，协助智慧工厂持续进阶，提升稳定度与调度监控最隹化，适合CNC加工机台的数位中控系统与生产自动化的人机介面等应用 |
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艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592，搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器，内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠，最高支援26组网路埠 |
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大数据管理平台串联跨部门 实现虚实整合成效 (2020.12.10)
如何统一存放、安全管理庞大的数据资料，并整理出有效资讯让其表单化、视觉化是非常重要的课题。 |
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2021台湾精品奖出炉！广积抱走六大奖 (2020.11.04)
工业电脑与嵌入式系统厂商广积科技宣布，於第29届台湾精品奖选拔再度连庄，共计六项创新产品获得肯定，勇夺大奖！
由经济部国际贸易局主办的台湾精品奖被誉为台湾产业界的奥斯卡奖，每年依据研发、设计、品质、行销及台湾产制五大构面进行评选，广积已连续四年获得评审青睐获奖，展现其优异的产品研发、设计与制造能力 |
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NEC携手ADI提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大规模MIMO无线电方案 (2020.10.23)
NEC Corporation与Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布合作，共同为Rakuten Mobile设计出适用於5G网路的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽频RF收发器解决方案，可实现高精度大规模MIMO，并具有5G开放式vRAN（虚拟无线存取网路）介面，可满足Rakuten Mobile端对端全虚拟化云端原生行动网路之需求，透过3 |
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以工业相机引导移印机精准定位及量测 (2020.09.18)
工业自动化时代来临，让机器自动化成功地与移印技术结合，取代传统方式由人力放置承印物的步骤... |
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气候变迁速度加快 制造业绿色转型迫在眉睫 (2020.07.30)
台湾制造业向来以外销为主，必须满足客户要求，在此态势下，绿色转型已是台湾企业持续生存的必要策略。 |
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台达推出数位线上展览 提供5G及IoT边缘运算、电动车充电、智能制造等互动体验 (2020.07.17)
受到近来新冠肺炎(COVID-19)疫情极可能一波未平、一波未起影响，让好不容易能叁与恢复举行国际实体展会又添变数。全球电源管理及散热解决方案领导厂商台达於7月16日也正式在线上推出以「Pioneering Energy-Efficient Infrastructure Technologies」为主题的线上数位展 |
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GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign，携手半导体制造商英飞凌，於近日推出一项解决方案，能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务 |
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艾讯推出Intel Xeon E-2200等级1U机架式网路应用平台NA591支援34组网路埠 (2020.02.11)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新发表先进高效能1U机架式网路安全应用平台NA591，搭载Intel Xeon E-2200中央处理器或第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3 (Coffee Lake与Coffee Lake Reflash)，内建Intel C246晶片组 |
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台达最新DIAStudio智能机台建置软体与工控产品 纽伦堡SPS智能制造方案展登场 (2019.11.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造，今（27）正式於德国「2019 SPS纽伦堡智能制造方案展」（SPS Smart Production Solutions 2019，原为SPS/IPC/Drives Nuremberg）发表最新DIAStudio智能机台建置软体，以及多项高阶工控新产品 |
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西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出，西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案，於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区；包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护，完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案 |
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ATEN推出iPad Pro＆行动装置分享切换器US3310与US3342 (2019.09.06)
全球资讯设备连接管理方案商 － 宏正自动科技(ATEN International)，推出两款创新研发的USB-C切换器：US3310━2埠USB-C携带装置切换器与US3342━2埠USB-C Gen2跨平台分享切换器，两款皆搭载85W电源传输PD 3.0，可以同时为您的手机和笔记型电脑充电，并提供耗电量大的设备，如外接硬碟或游戏设备供应足够电量 |
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台达数位化、可视化、高度整合智能工厂方案 前进汉诺威工业展 (2019.03.28)
全球自动化大厂台达积极以创新实现智能制造，今(28日)宣布将於下周登场的德国「2019汉诺威工业展」中，以「数位化、可视化、高度整合的智能工厂」为主题，推出涵盖工厂设备、制程、产线、能耗的全方位智能工厂解决方案 |
