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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题,却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力,持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後,更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024(2024 Arm 科技论坛)於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴,汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴,期在 AI 来临之际,掌握 AI 运算的应用与机会
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
虹彩光电携手夥伴 推动全彩电子纸进军智慧医疗 (2024.10.28)
胆固醇液晶技术供应商虹彩光电与牛耳生技、绿创新科技合作,将全彩胆固醇液晶电子纸导入台中荣总,协助医院达成节能目标,迈向智慧医疗。 台中荣总於42周年院厌活动中,首度采用最新27.6寸彩色电子纸,具备高饱和度全彩、1秒低延迟更新等特性,应用於研讨会报到、看板、讲桌萤幕等,达成全面无纸化,落实节能减碳
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料
东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展 (2024.10.24)
东元电机今(24日)与全球PCB制造商臻鼎科技共同对外宣布,双方将签署协议并建立全面战略性合作夥伴关系,推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在「智慧能源管理」项目展开全方位合作,充分发挥各自的技术优势和创新能力,并透过技术交流与经验分享,共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速,带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域,也离不开半导体的支援,半导体的重要性日益凸显
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系 (2024.10.23)
在欧登塞(Odense)  丹麦最古老的城市之一、也是自动化据点  举行的 ROSCon 大会上,NVIDIA 与其机器人生态系合作夥伴宣布发表生成式人工智慧(AI)工具、模拟和感知 AI 工作流程,以促进机器人操作系统(ROS)开发者社群的发展
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体,再度携手长期合作夥伴文晔科技,叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办,汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与
u-blox执行长:深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前,u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户,并抽空接受媒体的专访,深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术,布局工业与汽车应用领域
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18)
在全球净零趋势下,各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导,全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物,其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案,将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准
凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
为加速企业AI应用落地,进一步提升数位转型效益,创造更多商业价值,凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案,结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体,为企业提供强大的AI运算能力
趋势科技获Google Cloud Ready-Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景,趋势科技宣布Trend Vision One-Sovereign and Private Cloud(SPC)已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证
Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作,宣布对Xnergy自主电力技术公司(Xnergy)进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司,致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主


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