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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
[COMPUTEX] USB-IF:欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出,欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作,恐引发多国仿效跟进,连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令,一旦成真,消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会,Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加,致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制(ESC)来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。 Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能,可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制
朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31)
全球气候变迁日益严重,永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策,而台湾逾九成是中小企业,在全球供应链体系中为国际品牌代工,面对极大的减碳压力
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30)
近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。
功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响,这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。


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