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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
量子运算的终极目标:处理传统电脑无法负荷的问题 (2025.06.09)
美国量子科技公司 IonQ 收购英国初创企业 Oxford Ionics,该交易不仅强化 IonQ 在中性原子量子计算领域的布局,更显示出全球量子运算竞赛正进入深度整合与应用落地的关键阶段
台湾首枚深太空辐射探测仪任务完成 央大刷新最远飞行纪录 (2025.06.09)
台湾在太空探索领域迈出历史性一步!中央大学携手日本太空新创公司ispace,叁与其「Mission 2」登月任务,成功研发台湾首个深太空辐射探测仪(DSRP, Deep Space Radiation Probe),虽然登月小艇最终未能成功软着陆於月球表面,这次任务仍被视为我国太空发展的重要里程碑
台湾首座循环再设计中心加速推动资源再造 (2025.06.09)
为加速推动台湾资源循环政策并强化青年创业动能,环境部携手产业打造资源循环创新基地於6月5日世界环境日在台湾当代文化实验场(C-LAB)举行全台首座「循环再设计中心」开幕仪式
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代,工研院今(6)日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」,聚集来自比利时微电子研究中心(IMEC)与德国傅劳恩霍夫微电子研究所(Fraunhofer IMS)等欧洲权威科研机构专家
资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06)
为推动产学合作成效,中国工程师学会今(6)日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼,财团法人资讯工业策进会(资策会)凭藉多项产学合作成果脱颖而出,荣获114年度企业组第一名的最高荣誉
imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景(Vision Zero)等倡议,目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度,就需要多个雷达节点共同运作
台芬兰持续深化经贸及科技领域合作 (2025.06.06)
芬兰是台湾在北欧第3大贸易夥伴,2024年双边贸易总额为5.14亿美元。迄至2025年3月,芬兰来台投资约592万美元,我商在芬兰投资金额则为1,586万美元。双方就未来的经贸及科技领域展开布局
当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破
资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧(AI)正迅速改变全球产业与社会样貌,根据资策会MIC最新调查,2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次,从生产模式、生活型态到城市治理,各行业皆面临前所未有的转型需求
台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战,台湾正积极转型医疗体系,并在「健康台湾」政策下,大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式
AI持续进化 未来科学界可能将由AI代理人主导 (2025.06.05)
OpenAI 执行长 Sam Altman 近日合表示,随着 AI 技术突飞猛进,未来一年内,AI 代理人极有可能成为推动科学发现的重要力量。根据 Altman 的预测,AI 代理人将能自动处理海量数据、模拟复杂现象,进而突破传统科学研究中的瓶颈,解决长期以来困扰技术与工程问题的难题
机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
学研合作强化AI无人机产业研发与育才 (2025.06.04)
为了加速无人机科技研发与产业链布局,国家中山科学研究院与中正大学签署合作备忘录,双方共同推动科研合作、教育交流与培育人才,促进学术与产业资源整合,提升台湾无人机产业的整体竞争力
清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益
OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚产业力量,将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二
UCLA研发磁性墨水AI笔 能早期侦测帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大学洛杉矶分校(UCLA)一支跨学科研究团队,成功开发出一款结合磁性墨水与AI神经网路的智慧笔,这项科技能透过分析书写时的微观运动生物标志,早期侦测帕金森氏症


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