│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK89T5522JMSTACUKY
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
汽車電子
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
面板技术
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
网通技术
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以智慧科技驱动新农业世代
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
工业机器人作用推动厂区发展
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
半导体
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
航太电子迎向未来
英特尔新一代企业AI解决方案问世
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
研究:Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
量测观点
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
科技专利
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
技術
专题报
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
不要错过2024台北国际电子展!
相关对象共
1077
笔
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
(2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能够轻易取得精确影像分析,用以解决多种复杂的视觉工作,例如分类与语意分割等
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
(2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和
(2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」
用 NVIDIA Blackwell GPU首次测试结果 提高推论效能加倍
(2024.08.29)
现今许多企业逐渐采用生成式人工智慧(AI)与陆续推出各项新服务,使得对於资料中心基础设施的需求大增。训练大型语言模型(LLM)和即时提供由LLM支援的服务都不容易
OT组织的端点安全检查清单
(2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度
(2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器
TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3%
(2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
(2024.08.14)
在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18%
(2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
(2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术
(2024.07.04)
美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺
AMD写下STAC
基准
测试最快电子交易执行速度纪录
(2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
(2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域
(2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展
施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计
(2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展
台湾AI关键元件的发展现况与布局
(2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野
(2024.05.30)
近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
(2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10页]
[最后一页]
十大热门新闻
1
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
2
Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
3
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
4
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
5
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
6
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器
7
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
8
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
9
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
10
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw