 |
中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
|
TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
|
中华精测预估Q2探针卡营收比重为40% (2023.04.06)
中华精测科技公布2023年3月份营收报告，受到客户淡季冲击业绩的季节性影响，3月份单月合并营收达2.36亿元，较前一个月成长5.8%，较前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累计合并营收为6.75亿元，较前一季度下滑41.1%，较前一年度同期下滑18.6% |
 |
AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
|
高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
|
联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
|
高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案，协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发，让新一代物联网装置加以扩散与普及 |
|
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
|
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用，市场对频宽与传输速率的需求持续提升。 Sub-6频段频谱资源有限，而毫米波易取得干净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。 |
|
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术，成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起，也成为半导体产业的重要课题。 |
|
Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性，并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化 |
|
Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
|
工研院：2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天，上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元，年成长1.9%。
2019年为5G元年，零组件市场商机逐渐浮现，预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元 |
|
智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
|
大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
|
LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
|
NB-IoT单晶片趋势成形 厂商积极寻求价格甜蜜点 (2019.03.18)
从过去到现在，物联网的定义正不断变化。在今年，物联网的定义为：将智能设备连接到云端，以便从感测器或致动器来传输数据，这些数据可以直接或间接地货币化，并实现解决方案的创新 |
|
工研院CES 2019直击要点:5G商用化、AI应用、沉浸式体验升级 (2019.01.18)
全球最大消费性电子展会CES(International Consumer Electronics Show)为科技产业得以一窥未来科技样貌的风向球，工研院於今(18)日举办「CES 2019重点趋势剖析研讨会」，由工研院产业科技国际策略发展所(简称产科国际所)资深研究团队带回第一手的科技趋势观察，并与多家新创团队分享探讨台湾产业未来的机会与挑战 |
|
再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
|
安立知最新测试平台支援Qualcomm的5G晶片组开发 (2018.02.26)
安立知(Anritsu)宣布其最新5G测试平台协助支援高通(Qualcomm Incorporated)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片组测试开发。
行动通讯测试领域的领导厂商Anritsu安立知将与Qualcomm Technologies共同合作，支援诸如基频晶片等装置的测试开发 |
