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以AI平台打造智慧化农业 (2024.08.02)
农业自动化的重要性在於它能解决许多传统农业面临的问题，并提升农业的效率和生产力。随着社会发展和人囗结构变化，农业劳动力的短缺已成为一个全球性问题。自动化技术可以减少对人力的依赖，并精确控制生产的各个环节，从种植、灌溉到收割，都可以实现精准管理，提升生产效率和产量 |
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数位双生对能源转型的重要性 (2024.07.19)
数位转型的浪潮正持续扩大数位双生（Digital Twins）的应用规模，再加上性能不断提升的AI应用与大语言模型演算法等，数位双生已经成为改变产业运作模式的重要技术。
而从目前实际运作的系统来看，电力系统是当前人类史上规模最大的单一系统，不仅扩及的范围广远，同时组成的部件复杂，经常面临管理上挑战 |
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工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16)
工研院与德国莱因TUV公司今（16）日举办「ATEX／IECEx国际防爆技术研讨会」，让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品，并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书 |
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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今（16）日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier，用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求 (2024.07.16)
艾迈斯欧司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，采用设计独特的LED支架，显着提高实际应用中的可靠性，并且减少弯曲受力过程中带来的变形，便於整合到柔性灯带中，展现出超越传统LED的抗弯折能力，得以实现从封装工艺到出光性能的升级与创新 |
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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会，即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办，活动将汇聚来自各个领域的专家学者，共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12)
GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新，并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源，新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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WALTER以自动化生产（ATP）系统为精密刀具提供创新方案 (2024.07.12)
效率提高、竞争加剧及熟练劳动力的短缺，使得工业生产趋向更高程度的自动化。瓦尔特（WALTER）凭藉全新的刀具自动化生产（ATP）系统，现可为圆柱形精密刀具提供自动化解决方案 |
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AWS推出生成式AI服务 协助开发者快速打造应用程式 (2024.07.11)
在近日举行的纽约高峰会上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驱动的AWS App Studio服务，协助使用者只须透过自然语言，简要描述所需应用程式的特性、功能要求以及希??整合的资料来源，即可在数分钟内轻松打造一个专业开发人员可能需要数日才能完成的企业级应用程式 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
