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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25)
物联网产品的设计，可以透过人工智慧和机器学习的潜力，来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上，必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量，这往往使得性能和能耗面临两难的困境，最终得不偿失 |
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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣布，推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支援蓝牙和多重协定操作，同时也推出新的软体工具包。此新平台同时优化硬体和软体，有助於在电池供电的边缘装置，实现AI/ML应用和高性能无线功能 |
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英飞凌扩大支援Matter标准的无线产品组合因应智慧家庭应用 (2021.12.24)
英飞凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列产品，帮助企业快速将低功耗、高性能的Matter产品推向市场。英飞凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系统晶片（SoC）是一个可靠、安全和可扩展的解决方案，用於连接智慧家居的低功耗设备 |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性 |
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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26％。为抢占此市场，芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列 |
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工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。 |
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM厂商更轻松的迁移路径，以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例 |
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流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网（IIoT）所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变，工业生产场所开始网路化.... |
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瑞萨与Altair半导体宣布共同合作蜂巢式IoT解决方案 (2019.11.05)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与蜂巢式物联网晶片组厂商Altair Semiconductor，今日共同宣布合作夥伴关系，将致力於将超小型和超低功耗的蜂巢式物联网解决方案，带进全球的物联网市场 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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瑞萨开发RX72M解决方案 支援市面上70％的通讯协定 (2019.09.11)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布开发RX72M工业网路解决方案，以使用RX72M产品组这款32位元的工业乙太网路微控制器（MCU），来加速工业从属端设备的开发。
全新的RX72M解决方案，包括评估板、作业系统、中介软体与范例软体，并支援工业网路应用产品中，将近70％的通讯协定 |
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Dell EMC推出全新Isilon与ClarityNow解决方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布为旗舰级Isilon 全快闪储存系统推出最新解决方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow软体，为企业本地端及云端内的非结构化数据提供可视性、管控性以及行动性。
Dell EMC储存事业群总裁Jeff Boudreau表示：「现代化IT基础架构是企业推动数位业务与更有效管理数据的关键第一步 |
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Silicon Labs供小米生态链 蓝牙Mesh技术已应用於智慧家庭产品 (2019.01.10)
Silicon Labs (亦名「芯科科技」) 宣布其蓝牙Mesh技术已获小米选用於近日发表的智慧家庭产品中。此次由小米生态链夥伴公司生产、且采用Silicon Labs 蓝牙Mesh技术的产品涵盖智慧灯泡、智慧烛灯、智慧筒灯和智慧聚光灯等智慧照明产品，相关产品均在蓝牙Mesh网路下经由语音下达命令，透过小米语音助理小爱(XiaoAi)智慧闹钟掌控 |
