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igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
穿戴科技革命! MXene奈米材料实现无线充电纺织品 (2024.11.20)
想像一下,你的衣服可以无线充电你的手机、监测你的健康,甚至在寒冷的天气里温暖你。这不再是科幻小说的情节,而是 Drexel 大学、宾夕法尼亚大学和 Accenture Labs 研究人员的最新突破
生成式AI教机器狗跑酷 让机器人表现更上一层楼 (2024.11.17)
美国麻省理工学院电脑科学与人工智慧实验室 (MIT CSAIL) 的研究人员,开发了一套名为 LucidSim 的新系统,利用生成式 AI 模型和物理模拟器,创造出更贴近现实世界的虚拟训练场,成功训练机器狗进行跑酷活动
欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身为Toppan Photomasks)与Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型,旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计,使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25)
工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
元培医大与永续能源基金会签署大学永续发展倡议书 (2024.10.23)
推动校园绿色转型前进一大步,元培医事科技大学与台湾永续能源研究基金会正式签署「大学永续发展倡议书」,标志着元培对环境永续及社会责任的承诺,强调未来将健全大学治理、发挥社会影响力,并持续推动实践环境永续发展
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
报告:全球企业拥有7x24网路资安防护效能仅三分之一 (2024.10.22)
当网路资安缺乏明确的领导,将导致企业决策趋於被动、零散且紊乱。如果企业可透过事实来源掌握整个攻击面的最新状况,同时持续监控风险并自动矫正问题,将能够获得更好的资安韧性
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项,其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能,MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率,让装置可在实际的操作条件下进行评估,从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14)
近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。 这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。 为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究


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