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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)将与博格华纳(BWA)合作,为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26) 根据IDC(国际数据资讯)最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20) 友达光电今(20)日举办2023智慧友达展,首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴,提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商,自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27) 近年来因应中美科技战与後疫情时代,各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高,也带动新一波刺激投资商机,台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求,则应随之转型升级 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07) 受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素,影响全球总体经济,冲击今(2022)年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制,年成长仅约4% |
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宜特科技公布2022年第3季自结合并财报 (2022.10.17) 电子产品验证服务公司宜特科技今(17)日公布2022年第3季自结合并财务报表损益情形。第三季合并营收约新台币9.75亿,较上季增加7.04%,比去年同期增加19.50%。宜特表示,受惠於车用晶片、先进制程、先进封装、第3代半导体等验证分析需求热络 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28) 疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题,加上少量多样需求成趋势,迫使制造业快速转型,走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此,各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05) 全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布,已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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没有墙的厂房资安,如何保平安? (2022.03.02) 近2年,因病毒感染机台导致软体病毒扩散,造成不同厂区机台连带受感染的案例不在少数,2020年多达30件,2021年光是上半年已逾60件,其中包含因停工、支付勒索赎金等因素造成损失金额逾50亿的案例 |
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ST:以永续方式为永续世界创造技术 (2021.10.28) ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入ST的商业模式和企业文化 30余年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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ST:以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21) ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29) 资策会产业情报研究所(MIC)日前指出,2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元,成长率25.1%;展望2022年,预估全球市场规模将达6,065亿美元,成长率10.1%,其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13) 意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09) 2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金,
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03) 电动车的逐步普及,让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子,而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26) 矽生命周期管理平台(SLM)以资料分析导向为方法,从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化,并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25) 半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户,这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19) TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美疫苗开打後 |