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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年6月份营收报告，单月合并营收达2.76亿元，较前一个月成长22.1％，较前一年同期成长2.5％ ; 第二季单季合并营收为7.23亿元，较前一季度成长7 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure，简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐，作为产业协作的一份子，透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策 |
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TI：扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器（TI）扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合，旨在协助提升功率密度、最大化系统效率，以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合，可解决常见的散热设计挑战，让供应器维持低温，同时以更小的体积推动更大功率 |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9% |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题，并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向，为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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智原推出ASIC跨地域生产支援服务 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支援服务。藉由与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商的长期合作，为客户提供弹性生产支援，以减轻因为经济、意外、流行病或地缘政治所造成的制造风险 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
