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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品 (2024.07.09)
随着AI应用在各领域蓬勃发展，企业仰赖数据程度也日益上升，如何确保资料不遗失、避免不当使用等资安问题成为企业必须重视的议题。藉由多年深耕记忆储存解决方案的经验，宇瞻深刻理解资料於企业之重要性，持续精进各项加值技术与产品 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02)
英飞凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板，这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测，由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长，预估至2032 年，全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中，科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术，其中针对物联网与制造领域，甚至资安威胁防护方面，创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
