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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)，宣布建立战略研发夥伴关系，初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发，并将在300mm晶圆上进行生产 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具，与STM32微控制器生态系统的关系密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计，透过整合统一感测器开发流程，MEMS Studio可加速感测器应用软体开发，简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测，由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长，预估至2032 年，全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式记忆体）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆：提供多面向安全保障 (2024.06.24)
与 PFAS 系列化学物质一样，某些聚四氟乙烯化合物（简称 PTFE）被视为「永久性化学品」，可能对环境、人类和动物有害，欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章，igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质，并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性，期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24)
亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备，透过二氧化碳回收制程，可提升现有之电子级氢气产量约 20%，并回收超过90%制程中产生的二氧化碳，回收的二氧化碳经过纯化，将供应给半导体客户的先进制程使用 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21)
台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期（13日）举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」，对评监排名前5％的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5％的16家上市柜公司（上市公司9家、上柜公司7家）进行颁奖 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题，例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念，以及数位工厂的技术进展 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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DigiKey以完备的资讯安全计画获得 ISO 27001认证 (2024.06.21)
全球商业经销领导厂商DigiKey提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。今（21）日宣布其完备的资料安全计画取得 ISO 27001 认证。此认证对於本公司在资料管理上的努力与能力，能为客户、供应商与合作夥伴安全管理资料予以肯定 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
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净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用，促进节能减碳，建设环保永续的社会，引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展，内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场，本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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微软揭露企业AI领导力五大关键 多元应用赋能企业数位转型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的显着成长，显示 AI 技术在职场的重要性日益提升。根据微软和 LinkedIn 共同发布的《2024 年工作趋势指数》报告，指出最新工作趋势与 AI 新世代企业竞争力关键 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
