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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势，日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向，於当年度销售额达到5.3兆日圆，比起前一年增加2,542亿日圆；营业利润增至3,285 亿日圆，均创下历史新高，显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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2024.3月(第100期)工具机深化数位转型 (2024.03.05)
回顾刚经历的2023年为疫情过後首年，
台湾工具机产业除了出囗不如预期反弹；
更面临来自日圆贬值竞争、国际禁止或经土耳其转销俄罗斯，
以及未来两岸ECFA风雨飘摇等压力，必须提前布局 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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电感式位置感测器改进工业马达控制 (2023.07.21)
精确地控制马达可以提升机器性能，从某种程度上改进机器人、电梯、汽车、电动工具等。现在，设计人员可以利用定位精度更高的电感式位置感测器，加以提升马达的控制、精度和马达性能 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路，加速推动工业数位转型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北国际自动化工业大展中，展示藉由时效性网路（TSN）解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
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提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
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Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中，展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用，其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业，同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程 |
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TI多功能系统电源保护满足工厂自动化应用 (2021.08.19)
「多功能」听起来很棒。综观历史，真正将「多功能」发挥得淋漓尽致的产品，莫过于瑞士刀。 1891年问世的瑞士刀用途广泛、体积轻巧、价格低廉，俨然成为一种经典。这项工具能满足日常生活的多种需求，又方便随身携带，实在无可挑剔 |
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RFID建构自动化基础 为智慧制造做好准备 (2019.10.25)
RFID是利用其自动辨识的特色，配合软体功能，来让系统具有一定程度的智慧化，并借此提升生产效率，并为制造业带来一定的助力。 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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软硬架构同步进化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
无论是原本的工业制造或现在正夯的能源应用，已进化的HMI都能胜任其职，成为新世代智慧系统的人机沟通桥梁。 |
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延伸应用触角 HMI走出不同天空 (2019.04.12)
功能改变导引规格变动，这几年高阶HMI的规格比过去几年强化许多，而更高规格的HMI，也逐步拓宽了其应用范围。 |
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机械云服务冉冉升空 聚焦产销两端内容 (2019.03.26)
机器公会宣示将力推智慧机械上云端，建立机械云端服务平台的软硬体和示范运行服务团队，已可由今年台北国际工具机展（TIMTOS）展场初见端倪，再将AR技术实际应用于销售前后服务 |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
