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NanoEdge AI实际范例:风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号,藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。
晶心科技挟省电高效处理器进军美国市场 (2013.07.30)
亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划,将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年,持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统,供应给芯片设计公司,相较于传统其他处理器,采用晶心处理器的产品能有更高效率和更低功耗的表现
晶心科技与大学共推ACE检定考试 (2013.06.24)
晶心科技近期项目办理捐赠全新嵌入式开发平台ADP-WT59F064及整合开发环境软件AndeSight 给获选的国内大学,以便强化实验设备及丰富嵌入式课程内容,并用于ACE (Andes Certified Engineer)检定考试的用途
Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临,冲击最大的Intel, 近来积极规划转进智能型嵌入式市场, 所看好的,正是智能型物联网时代已经不远了。
[分析]PC式微 英特尔加码嵌入式市场另寻商机 (2012.11.05)
日前研究机构iSupply表示,今年第二季个人计算机占DRAM市场比例已经低于50%,这是自1980年代PC崛起以来首次出现的现象,正式宣告了后PC时代的来临。 IDC表示,2011年嵌入式市场规模为18亿台装置,营收超过1兆美元
MIPS 2012年度记者会 (2012.07.12)
MIPS科技持续为数字家庭、网络和行动应用提供业界标准最新处理器架构与核心,并能针对客户的需求,不断开发内部解决方案。在2012年,MIPS科技更展现重要技术突破,推出全新一代微处理器核心,并提供三种不同的应用效能等级
Intersil 节能混合数字Dual PWM控制器提供优化Intel VR12方案 (2012.06.11)
Intersil日前发表兼容于Intel VR12/IMVP7规格的新节能混合数字dual PWM控制器。ISL6367结合一个6-phase PWM以控制微处理器核心或内存稳压器,以及一个控制图形、系统代理或处理器I/O的single-phase周边PWM稳压器
MIPS新一代Aptiv Generation微处理器核心&行动装置市场发展近况 (2012.05.22)
MIPS新一代Aptiv Generation微处理器核心&行动装置市场发展近况 美普思科技即将推出可为家庭娱乐、网络、行动和嵌入式应用提供高阶效能与效率的新一代Aptiv Generation微处理器核心
汽车驱动解密:关键点火控制元件 (2012.04.09)
本文探讨汽车电动转向系统点火控制元件(微控制器搭配ASIC或可编程逻辑SoC)的设计技巧及挑战。系统会从使用者接收点火输入指令,透过CAN收发器接收来自汽车的输入讯号,然后驱动三相(three-phase)无刷汽车马达
晶心科技与国内大学进行产学合作培育人才 (2011.11.18)
产学合作一向是大学院校透过与企业界合作以提升产业技术、改善教研环境与增加学生就业机会的缔造产、学双赢的最佳局面。晶心科技(Andes),响应捐赠AndesCore N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韧核心(Firmcore)及AndeSight开发工具于国内大学,将国人的自行研发、设计及制作优良的CPU回馈给学校
凌力尔特推出36V降压切换稳压器 (2011.05.19)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)近日宣布,LT3645其为一采用3mm x 3mm QFN或MSOP-12E封装的500mA(IOUT),36V降压切换稳压器,并内建 LDO。 LT3645可操作于3.6V 至 36V 之输入电压范围,并具备55V瞬变保护,因此是针对汽车应用中常见之负载突降及冷启动状态的理想选择
ADI推出无线电系统单芯片 (2010.12.06)
美商亚德诺(ADI)近日宣布,推出一款系统单芯片(SoC)组件,该组件整合了所有射频(RF)发射与接收功能、数据转换功能、以及实现完整可编程无线电所需的处理单元
Microsemi推出65nm快闪制程嵌入式平台 (2010.11.22)
美高森美公司 (Microsemi)于日前宣布,其前身为爱特公司 (Actel)的SOC产品事业群,推出了全新的65奈米快闪制程嵌入式平台,将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片
高通Femtocell芯片组开始送样 (2010.06.24)
高通(Qualcomm)日前宣布开始提供Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组样品,这种芯片组可提供前所未有效能且易于部署。FSM系列产品支持最新3GPP与3GPP2标准,并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理
LSI针对企业网络与储存应用扩展客制化IP产品系列 (2010.02.02)
LSI 公司于昨日(2/1)宣布,针对其客制化芯片 IP 产品系列,扩增支持多核心功能的PowerPC 476微处理器核心,以及高速嵌入式DRAM内存区块。两款新品设计能加速其先进网络及储存SoC的开发,并应用于包括企业级交换机、路由器、储存数组(RAID Storage)、服务器和基地台等高效能应用
Android对台湾SoC产业的商机与挑战 (2009.08.05)
随着第一支Android手机的上市,未来Android手机市场竞争将会越来越激烈。本文将介绍硬体晶片商对于Android的市场布局,并说明Android为台湾SoC业者带来的商机与挑战。
晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技(Andes),凭借其成熟的Linux软件技术,近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213
Actel推出全新Fusion嵌入式系统开发工具包 (2009.03.17)
爱特公司 (Actel) 宣布推出Fusion嵌入式系统开发工具包,让系统设计人员能以高成本效益的方式快速建立完整的系统单芯片设计原型。Actel表示,这一套件备有Actel Fusion混合讯号FPGA,是业界唯一支持各种处理器,包括免授权金的ARM Cortex-M1和 Core805处理器型号的FPGA产品
ST推出小容量闪存及USB入门级系列 (2008.10.15)
意法半导体为用户进一步扩增其STM32微控制器的产品组合,推出了内建16KB flash的新产品以及针对USB应用新推出一系列完整的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有60款产品,基于先进的ARM Cortex-M3微处理器核心,所有产品的脚位和软件的兼容性,可提升产品的开发效率及缩短设计周期
意法半导体大幅扩增STM32系列微控制器产品线 (2008.05.27)
意法半导体宣布其改写市场结构的32位STM32系列微控制器,在应用延伸性与外围选项方面已全面提升。ST进一步扩展STM32系列产品线,提供最高达512Kbyte的内建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能,可应用于显示器、声音、储存和先进控制等产品


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