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你今天5G了吗? (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色
联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作,推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。 这是双方首次在CPE产品上合作,为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区,带来了更便捷好用的5G快速服务,让郊区农村等偏僻地区,也有机会享有高速宽频的网路连接
积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透(Thomson Reuters)旗下的智权与科学(IP & Science)事业群公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。台积电(TSMC)获选为全球百大创新的机构之一
意法半导体为新款Android智能型手机提供近距离无线通信控制器 (2013.04.24)
半导体供货商意法半导体宣布,恩益禧卡西欧行动通讯公司(NEC CASIO Mobile Communications)推出的令人期待的G'zOne CA-201L Android智能型手机。这款手机采用意法半导体的近距离无线通信(NFC,Near Field Communication)控制器,初期目标锁定韩国LGU+营运业者
朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用户论坛,日前于东京国际论坛落幕,这次大会的主题是「与您携手共创未来:朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进」,以下是本刊从现场带回的摘要报导
分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻,认为台湾的华邦电子(Winbond)有可能进行分拆,将逻辑性的芯片产品分立出去,而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真,但此一推论也确实有据,并非空穴来风,以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能
全球使用HDMI规格的厂商已超过700家 (2007.10.09)
高解析多媒体影音接口(High Definition Multimedia Interface;HDMI)规格授权厂商HDMI Licensing公司宣布,全球已有超过700家消费性电子与个人计算机制造商采用HDMI规格,远远超过12个月前的417家,HDMI规格也将进一步巩固高解析数字传输标准的地位
中电、台光投入冷阴极管生产行列 (2006.05.02)
中国电器、台湾日光灯两大照明业者,看好液晶电视及液晶显示器对冷阴极管(CCFL)需求殷切,市场正处于供不应求状态,纷纷抢进冷阴极管产业领域。中国电器刚决定斥资新台币10亿元
2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能(Gartner)公布2005年晶圆代工厂市占率排名,中国大陆中芯半导体以6.4%全球市占率,些微领先新加坡特许半导体,成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。 顾能公布的排名,以各公司去年营收为计算基础,其中台积电以44.8%市占率,仍然雄霸晶圆代工厂冠军;亚军则依然是联电,市占率15.4%
NEC:将扩大在台采购规模 (2005.05.02)
根据工商时报报导,恩益禧集团会长佐佐木元表示,台湾市场是NEC大中华区及亚洲市场中最重要的区域,NEC去年对台湾国际采购金额(IPO)达22亿8000万美元(约新台币750亿元),2005年度的金额一定超越去年,预计有两位数字的成长
传有多家日本半导体厂生产线受九州岛大地震影响 (2005.03.25)
日本九州岛先前发生芮氏规模达7.0的大地震,根据当地消息指出,包括恩益禧(NEC)、罗姆(Rohm)、东芝等晶圆厂的生产线受到或多或少的影响,恐将让闪存(Flash)、液晶显示器(LCD)驱动芯片等产能吃紧的状况更加雪上加霜,但台湾厂商如力成、联电等却可能因此获得订单挹注
视讯接头、接线的数位革命:DVI、HDMI (2005.03.05)
家庭影音娱乐已经迈向全面数位化的时代,为了提供使用者更佳的影像与声音品质,视讯传输介面技术不断地演进,以迎合市场越来越高的需求;本文将以目前最热门的视讯传输介面技术DVI与HDMI为讨论焦点,由演进历史、应用领域与分别的优缺点等角度,解析数位时代视讯介面发展趋势
专利侵权告不完 Mosaid宣布已与三星和解 (2005.01.24)
据外电消息,加拿大半导体厂商Mosaid Technologies于2001年在美国控告南韩三星电子(Samsung Electronics)侵犯该公司7项DRAM科技专利权,日前Mosaid表示该诉讼已与三星达成和解,双方将签订为期5年的授权协议,由三星支付Mosaid权利金;但双方并未透露相关细节
HD DVD、蓝光联盟 CEATEC展争锋 (2004.10.11)
CEATEC展中不论次世代储存媒体竞相争艳,光储存方面,蓝光(Blue-ray)和HD-DVD两大规格争战依旧白热化,不过双方皆有新血加入助阵,三洋(Sanyo)正式展出供HD-DVD之用的三波长光学读取头;另一方面
康宁台湾厂将成全球最大玻璃基板厂 (2004.08.27)
台湾康宁显示玻璃总座即将换手,原任总经理柯康宜将调任上海担任中国康宁显示玻璃总经理,并由美国康宁科技部财务副总Eugene A. Verdon接手台湾工作。业内人士指出,未来台湾康宁占全球康宁的玻璃基板产能比重将会超越四成以上
先锋跨足车用OLED面板市场 (2004.07.06)
日本OLED(Organic Light-Emitting Diode)厂商先锋(Pioneer)日前发表全球首款车用彩色音响面板。先锋表示,未来OLED产品将从手机次面板应用扩大到车用面板市场,由于先锋在汽车音响零售市场一直保有不错的市占率,未来若朝汽车OEM市场发展,将与松下(Panasonic)直接对垒
PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代(1995/96年)取得晶片组市场占有率与规格主导权后,规格也开始出现剧烈改变;但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导,包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流,但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起
全球NB单季销量破千万 宏碁登上第五大 (2003.12.22)
笔记本电脑(NB)持续以强大气势席卷全球市场,根据IDC最新统计显示,2003年第三季全球NB销售量正式冲破1000万台关卡,写下NB史上单季销售新高,占整体PC销售达26.5%。值得注意的是,惠普、戴尔、东芝、IBM和宏碁等前5大品牌厂,全部写下各厂史上最高销售记录,且宏碁也击败富士通西门子,正式跻身全球前5大厂之林
日系IDM整并后段封测业务 台湾代工厂利多 (2003.12.04)
据工商时报报导,日系IDM业者因应景气复苏全力扩充晶圆制造产能,但对于后段封装测试事业,则采整并思考策略,东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)等大厂,均提高委外代工比重
小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金,而是一张又一张用途不同的卡片;其中嵌入了芯片的多功能IC卡,更是当今结合高科技的热门产物,在全球各地的需求量皆显著成长


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