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蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26) 蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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【自动化展】威腾斯坦微型Galaxie再进化 直球对决HD减速机 (2024.08.23) 顺应国际机器人协作、轻量化趋势,德商威腾斯坦(WITTENSTEIN)也在今年台北国际自动化展K402摊位上,引进於汉诺威自动化展大放异彩、首度在亚洲亮相的创新产品微型Galaxie减速机,已成功进军工业与医疗产业,与Harmonic Drive谐波式减速机直球对决 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃发展,带动自主移动机器人(AMR)产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布与智动协会(TAIROA)合作 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22) 为了保护公司应用软体的程式码和组织本身,需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款,包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) 英特尔看准企业布署AI的大量需求,持续开发涵盖软、硬体解决方案的完整平台。携手11家合作夥伴,展出搭载Intel Core Ultra处理器的商用AI PC以及最新的应用软体,协助企业用户提升生产力、强化安全性 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21) 由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今(21)日於「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS 2024)正式登场,包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位,共展出9项最新机器人技术 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21) 推动无油化(zero lubrication)是易格斯(igus)的重要愿景,今年的展览以此为主题,展示了一系列在无油化(零润滑)解决方案上的最新应用产品。此外,igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台,为客户提供更便捷和经济的产品选用服务 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微电子)为使用压电微机电(piezoMEMS)的创新公司和全矽微型扬声器的创造者,现推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片,适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21) 推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21) 在AI时代,数据传输速度是关键点,高速运算中少不了矽光子技术,这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程,透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会,为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20) 面对近年来国内外产业竞争越演越烈,机械公会也在今(20)日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动,为产业竞争力找解方,共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20) 根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下,2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%,但较去年同期成长9.1% |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20) 基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19) 科林研发(Lam Research)宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会,激发台湾学生对科技学习及探索的热情,为台湾科技产业培育未来人才 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19) 资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势 |