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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05) 以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题,贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面(HMI)的独特属性 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26) 智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具:igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25) XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18) 老牌的触控方案供应商Synaptics,近几年积极布局转型,将目标市场从传统的PC范畴,逐步拓展至行动应用,以及影响更为广泛的物联网(IoT)领域,同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算(Process)与连接能力(Connect)上 |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17) 如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出Trimension NCJ29D6,这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列,结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能,可透过单个系统解决多种需求 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09) 因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升,博世力士乐(Bosch Sensortec)发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580,具有内置功能便於整合 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02) ??创科技子公司??立微电子宣布,推出崭新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系统晶片,以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出,为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性,提出多样化之「AI +」解决方案 |
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英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28) 英飞凌科技(Infineon)推出PSoC 4000T系列微控制器(MCU)。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能,以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容,采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
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2023.11月(第384期)防灾科技 (2023.11.06) 新兴智慧科技有助消防救灾、
预防工安意外、提升防救灾能力,
并能大幅降低意外发生率及灾损。
透过主动式智慧防灾系统,
还进一步确保产线稼动率,
并节省成本 |
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前进元宇宙与XR领域 手势控制掌握未来应用市场 (2023.10.30) 本次东西讲座特别邀请酷手科技执行长吴季刚,分享手势控制技术如何扮演元宇宙与XR装置的人机互动关键角色,以及无限的应用可能。 |
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思科WebexOne大会发布全新Webex人工智慧策略 (2023.10.27) 思科於WebexOne大会上发布全新Webex人工智慧策略,助用户改善通讯和协作。Webex人工智慧策略与仅着重於文字或文件的人工智慧产品不同,能帮助应对涵盖音讯和视讯的即时通讯日常挑战,如在低频宽的情况下确保清晰的音讯和视讯通话及会议 |
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无所不在的手势控制:手势操作打开元宇宙应用无限可能! (2023.10.20) 近期许多知名品牌纷纷在新一代行动设备上导入手势控制。手势控制提供更自然的互动方式,可以改善使用者体验,使得行动装置的操作更容易上手,也更具沉浸感和互动性 |