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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新,经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备,提升对产业界以及学术界的服务量能,并培育半导体高阶人才
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧(AI)科技浪潮无所不在,甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」
力新国际跃进公司治理评监排名前20% (2024.05.03)
台钢集团旗下子公司力新国际深耕OCR领域,将传统OCR技术升级成GenAI-OCR,协助企业打造单据辨识服务。力新国际落实公司治理见成效,在证交所及柜买中心共同委托证基会办理的今年度第十届公司治理评监中,展现成长三个级距获得排名前20%的隹绩
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今(13)日举办「Pharma Day」,邀请生物技术开发中心(DCB)与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴,共同探讨制药业未来发展,加速产业智慧数位化进程
经部加码管制工具机输俄 TMBA公会更盼政策配套推动转型 (2024.02.07)
眼看包括华盛顿邮报及立陶宛媒体连日来陆续发声,关切台湾工具机销俄争议越演越烈。经济部除了将涉及本案的俄商iMachine列入我实体禁售名单;更於今(7)日年前最後一天上班日公告,为防阻我高科技货品涉入俄罗斯军事武器用途,将自2024年3月8日起进一步扩大出囗管制范围,禁止放电加工机等77项工具机对两俄出囗
力新国际以Gen.AI-OCR辨识新世界 启动生成式AI商业化应用 (2024.02.02)
2024年被视为生成式AI(Gen.AI)落地应用大爆发元年,各行各业无不希??导入Gen.AI为原本的企业核心产品加值,创造新的竞争优势。台钢集团旗下子公司力新国际科技也积极抢攻智慧辨识市场
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
按需租用测试设备 不确定时期的灵活策略 (2023.10.27)
美国经济分析局的最新报告显示,2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年,年降幅为7.3%。这意味着什麽?为什麽会发生这种情况? 从本质上讲,企业减少了在库存和设备上的支出,以节省资本并减少债务,以对冲挑战时期的风险
MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟(MIH Consortium)於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案:Project X及Project Y,全面覆盖都市生活中人流移动(People Mover)以及物流运送(Goods Mover)的新趋势,包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送
金属中心成立焊接技术人才培育基地 扩大产业服务面向 (2023.10.12)
金属中心近(11)日在高雄楠梓总部正式启用「焊接训练场域」,当天出席揭幕典礼的贵宾,包括经济部产业发展署金属机电组郭肇中组长、台湾风力发电产业协会常务理事黄伯器、台湾焊接协会??理事长敖仲宁,以及离岸风电水下基础及钢结构产业代表,共同见证台湾焊接技术人才培育基地的诞生
宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航太领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素
贸泽最新电子书重点介绍 ADI推动数位工厂新技术 (2023.09.06)
数位技术创新产业供应链,贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices(ADI)合作出版最新的电子书《Leading the Way to the Digital Factory》(迈向数位工厂),内容探索数位工厂的技术进展,介绍的技术,包括感测器、边缘运算和高速工业通讯等
金属中心模具技术助产业应用 TAIMOLD 2023成果专区展实力 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金属中心模具科专成果专区於2023年8月23~26日在南港展览2馆4楼展出,共计16项高阶模具生产关键技术,透过为模具产业建立的数位设计、快速高效及精准制造的高值技术能量,已成功协助国内模具产业厂商赢得了来自庞巴迪和丹麦风机大厂等国际企业的订单
风和日「力」挑战机器人耐力赛 国研杯智慧机械竞赛由清华大学夺冠 (2023.03.12)
由於仪器技术可说是科学研究的基础,国科会也为此积极培育仪器自制人才,透过辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC),最後由清华大学「DIT Robotics」团队勇夺设计第一名,演讲竞赛则由清华大学赵乔萱夺冠
工研院研发技术获和泰、士电注资共创新公司 开创智慧型充电服务 (2023.02.14)
根据Reportlinker研究,全球充电桩由2022年235.4万座到2027年将翻数倍达到1,462万座,未来公共场域的充电服务市场兴起。电动车充电领域再创新局,由工研院提供具专利的充电技术
慧荣公布2022年第四季财报 全年营收微幅成长3% (2023.02.08)
慧荣科技公布2022年第四季财报,营收2亿76万美元,与前一季相比减少20%,较2021年同期减少24%。第四季毛利率47.4%,税後净利4,105万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀1.22美元(约新台币38元)


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