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UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31) 中华精测科技於今(31)日召开营运说明会,上半年营运成果符合预期,进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼,可??提升业绩。同时,中华精测启动CHPT by AI计划,为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年6月份营收报告,单月合并营收达2.76亿元,较前一个月成长22.1%,较前一年同期成长2.5% ; 第二季单季合并营收为7.23亿元,较前一季度成长7 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03) 工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03) 中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4% |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30) 中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03) 中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19) 中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期 |
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HPC、AP、车用等客户需求增温 带动中华精测业绩成长 (2024.01.03) 中华精测科技今(3)日公布2023年12月份营收报告,单月合并营收达2.81亿元,较前一个月成长7.1%,较前一年同期下滑18.1% ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元,较前一年度同期下滑34.3% |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04) 中华精测科技公布2023年11月份营收报告,单月合并营收达2.62亿元,较前一个月成长14.5%,较前一年同期下滑31.4% ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03) 中华精测科技今(3)日公布2023年10月份营收报告,单月合并营收达2.29亿元,较前一个月成长5.9%,较前一年同期下滑45.5% ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元,较去年同期下滑36.1% |
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中华精测第三季探针卡营收占比31% AI晶片高速测试需求增温 (2023.10.25) 中华精测科技今(25)日董事会通过2023年第三季合并财报,单季合并营收达6.92亿元,较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%,较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17) 东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W,它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减],适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03) 中华精测科技公布2023年9月份营收报告,单月合并营收达2.16亿元,较前一个月成长4.2%,较前一年同期下滑52.0% ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元,较去年同期下滑34.9% |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07) 中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28) 根据全球半导体权威研究机构WSTS预估,2023年度全球半导体产值约5,510亿美元,将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮,预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%,半导体产业长期呈现正成长走势 |
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中华精测发布6月份营收暨揭露ESG永续报告成果 (2023.07.03) 中华精测科技今(3)日公布2023年6月份营收报告,单月合并营收达2.69亿元,较前一个月成长12.8%,较前一年同期下滑35.0% ; 第二季单季合并营收为7.44亿元,较前一季度成长10.2%,较去年同期下滑37.2%; 累计前六个月的合并营收达14.20亿元,较前一年同期下滑29.5% |
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中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05) 中华精测科技公布2023年5月份营收,单月合并营收达2.38亿元,较前一个月微幅成长0.6%,较前一年同期下滑42.4%,累计前5个月合并营收达11.5亿元,较去年同期下滑28.1% |
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Toshiba小型光继电器高速导通效能有助於缩短半导体测试时间 (2023.05.26) Toshiba推出采用小型S-VSON4T封装的光继电器TLP3476S,可将导通时间缩短至公司现有产品TLP3475S的一半。自即日起开始大量出货。
TLP3476S与Toshiba的现有产品TLP3475S相比,其速度更快、体积更小巧 |
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中华精测首度完成温室气体排放盘查 预估第二季营运表现持平 (2023.05.03) 中华精测科技今(3)日发布2023年4月份营收报告,单月合并营收达2.37亿元,较前一个月成长0.4%,较前一年同期下滑33.8%,累计前4个月合并营收达9.12亿元,较去年同期下滑23.1% |