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Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
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第三届碳中和农业论坛交流 推动东部碳农业以自然为本 (2025.01.09)
国立东华大学永续发展中心与花莲县政府农业处日前在东华大学环境暨海洋学院共同举办第三届「碳中和农业」论坛，吸引花莲地区农业相关业者及团体共襄盛举，并同时开放线上直播 |
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2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今（8）日正式闭幕，经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後，由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题，向行政院院长卓荣泰提出总结报告 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来，冷链物流体系可说是重要的环节，可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画，建构全国性的冷链物流体系，有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要，农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业 |
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安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展，不但提升运算要求，电力占比随之攀升，如何在数位转型与永续之间取得平衡，绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示，将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器，以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。
中科院表示，将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器 |
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国科会与德国宏博基金会续签合作备忘录 深化台德学术交流 (2025.01.06)
国科会与德国宏博基金会(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日续签双边合作备忘录(MOU)，持续共同推动德籍研究人员研究奖学金计画，资助德国优秀年轻科学家来台从事研究 |
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友特法技术可高效减碳 促进企业绿色循环力 (2025.01.06)
如今的碳捕捉技术已成为应对全球气候变迁的重要工具之一，如何大量减少碳排放成为要点。友特浓缩公司研发出「友特法」技术，为二氧化碳回收与再利用创造了崭新的价值 |
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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
根据一项产业组织预测，受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动，全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%，达到6971.8亿美元。
对此，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果
面临工业5.0永续智造的趋势演进，即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展（CES），也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术，实现更长寿、更美好的生活 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
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ESG智能永续数据平台2.0正式上线 (2025.01.03)
随着大众日益关切永续议题，绿色金融已成为未来发展的重心之一。第一金证券与精诚资讯共同宣布「ESG智能永续数据平台2.0」正式上线。此次结合ESG数据与金融专业推出2.0版本，为投资人提供即时、精准的个股ESG评分资讯与相关分析 |
