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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活


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