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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06)
2025年台湾即将迈入超高龄社会，预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元，结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势，如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务，加以改善高龄者的生活品质，也成为众人关注的议题 |
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瑞健医疗携手供应链启动绿色物流 实践永续发展有方 (2024.08.30)
为协助产业供应链共同实践永续发展，瑞健医疗（SHL Medical）近日携手商业合作夥伴路博与Volvo Trucks共同宣布启动第一部电动卡车加入瑞健医疗物流运输车队。这部全新涂装、重量26吨电动卡车，相较於同等级柴油车，预计每年可降低60%温室气体排放量，为打造绿色物流奠定新里程碑 |
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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球气候暖化与极端气候肆虐，问题日益严重，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作，在冷融合技术上取得突破性成果 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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工研院携手产学研育才 弥补台湾电业绿领人才缺囗 (2024.08.27)
面对全球净零趋势，加上人工智慧（AI）蓬勃发展，稳定又低碳电力成为各国关注议题，吸引许多跨域企业投入探索新商机，对绿领菁英求才若渴。工研院今（27）日也携手台湾电力公司与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23)
台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕，吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化（摊位号码：南港一馆四楼 M410）今年重磅推出「多元化智能传动元件」，并全新升级胖卡展示车，展示全产品线 |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今（21）日於「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS 2024）正式登场，包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位，共展出9项最新机器人技术 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场 (2024.08.19)
2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办，由外贸协会与机械公会主办，聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动 |
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VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19)
以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业，就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系，陆续加入自动驾驶辅助系统（ADAS）、智慧座舱、车联网等新兴应用，然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素，以形成规模化，方能加速产业AI化落地；产业生态系的构建与协作，更是实践边缘AI规模化至关重要的要素 |
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igus新型连座轴承适用於太阳能追日系统应用 (2024.08.16)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出成功应用於太阳能追日模组的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案，可安全支援太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间，由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案已通过验证 |
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安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14)
Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024)，协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格，并建立生态系统 |
