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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25%
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展
AI助力创新光学显微镜 观察高速脑神经功能影像
兴大新型地下水被动式采样器纳入国家环境检测标准
產業新訊
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
物联网
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
从能源?电网到智慧电网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
汽車電子
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
推动未来车用技术发展
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
電源/電池管理
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
Mobile
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
台达电子公布一百一十三年十一月份营收 单月合并营收新台币366.47亿元
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
半导体
推动未来车用技术发展
节流:电源管理的便利效能
中国人工智慧发展概况分析
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
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默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
技術
专题报
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
(2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结
(2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步! SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」
意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
(2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple
(2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列
(2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效
(2024.12.23)
台达日前获IMA资讯经理人协会第二届IT Matters Awards竞赛「数位转型奖」殊荣。此次得奖的Delta Academy 是台达自行开发、多元化的数位学习平台,在技术上同时整合串流分析与虚拟实境技术,实现多元训练场景
两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标
(2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果,110年事故伤害死亡人数为6,775人,居国人死因第7位,其中跌倒(落)致死人数为1,482人,占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位,不可小黥
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂
(2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置
(2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能
(2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案
(2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
(2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元
(2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销
(2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
(2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象
(2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化
(2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画,旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求,寻求创新的电池解决方案,以增强国防技术性能,同时提升国内制造能力
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
(2024.12.17)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
(2024.12.13)
台达於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦(MW)级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」,揭示台达在氢能技术研发上的重大里程碑
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
(2024.12.12)
振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片
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