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大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步 (2024.09.16)
大同旗下专业智慧能源事业大同智能，今年3月取得由国际合作发展基金会委托的太平洋友邦太阳能光电系统建置标案，该案涵盖帛琉、吐瓦鲁与马绍尔群岛三国，在设计规划送审等前置作业完成後，於9月10日已完成C区帛琉设置，预计2024年底全面完工，为大同智能迈向国际化能源EPC市场跨出关键一步 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会，政府喊出2025年长照预算编列927亿元，大健康产业发展可期，而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今（12）日登场 |
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2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周（Taiwan International Water Week；TIWW）」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展，使用近200个摊位，打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧（AI）逐渐落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社（Central Japan Railway Company，JR东海）合作，利用AWS生成式AI、机器学习（ML）和物联网（IoT）技术，优化山梨磁浮线的轨道维护等营运，於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用货车制造商UD Trucks，已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心（VSOC）平台，以利用情境化攻击情报，及早提升识别未知风险的洞察力，并且更好符合监管法规要求 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03)
顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局，东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024，并展示最新「晶圆平坦化解决方案」，以及全新单轴晶圆减薄机，预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视，隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上，偕同欧美日及在地合作夥伴叁展，并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用；以及VOC回收产品等，可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液，协助客户达成环境永续目标 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告，全球对资料外泄防护的需求持续提升，全球DLP（Data Loss Prevention）市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元，年均增长率（CAGR）约为16% |
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Kaneka在北海道建置医疗器材制造基地 (2024.09.02)
Kaneka公司总部位於日本东京，为实现产品组合转型和业务扩展，在北海道??小牧东部地区设立及启用Tomatoh制造基地。Tomatoh制造基地是该公司在国内设立的第七个业务据点，也是54年来首次在国内新增的业务据点 |
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研究：2024年全球智慧手机出货量预期年成长5% (2024.08.30)
Counterpoint预测，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一预测相较於之前略低於4%的增长率有所上调，主要受到总体经济环境的改善以及消费者信心回升的推动 |
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瑞健医疗携手供应链启动绿色物流 实践永续发展有方 (2024.08.30)
为协助产业供应链共同实践永续发展，瑞健医疗（SHL Medical）近日携手商业合作夥伴路博与Volvo Trucks共同宣布启动第一部电动卡车加入瑞健医疗物流运输车队。这部全新涂装、重量26吨电动卡车，相较於同等级柴油车，预计每年可降低60%温室气体排放量，为打造绿色物流奠定新里程碑 |
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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29)
台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约，分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备，与相关专利及智慧财产权等资产，总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用 (2024.08.28)
在汽车领域，随着安全性和便利性的提高，电子产品逐渐增加，电子元件数量也与日俱增，而为了提高燃油效率和降低电耗，更是要求需降低上述产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨 |
