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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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无畏消费者信心下滑 大尺寸电视将推动显示面积需求成长8% (2024.07.25)
根据 Omdia 的预测报告， 2024 年整体显示器的面积需求将比去年增加 8%。虽然全球经济不明朗因素增加以及物价上涨将减缓显示器需求成长，但大型显示器的需求料将激增，带动显示器整体面积需求强势反弹 |
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科科旗下Going Cloud 获AWS年度合作夥伴奖 (2024.07.25)
科科科技 KKCompany Technologies旗下云端智慧品牌 Going Cloud，於AWS举办的台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上获得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」奖。Going Cloud 在「云端、数据、AI 」技术整合能力获得 AWS 认可，并肯定 Going Cloud 在推广生成式 AI 应用的卓越成就 |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，为全球最高速率资料中心SSD，在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣布，村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪，成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。
USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题 |
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鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今（23）日举办「AI NExT Forum」，为欢厌鸿海成立50周年，今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元：生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化，到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈，企业规模将由运算力重新定义等，论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中，运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今（23）日宣布，与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器，其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术，这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列 (2024.07.23)
工业技术制造公司Littelfuse宣布扩充ITV2718表面安装锂电池保护器系列，这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中，能够免受过流和过充（过压）情况的影响。最新推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子保险丝 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽，在36V电压时，电流每通道仅3.3mA，为注重功耗的设计提供高性能。
TSB952的电源电压范围4.5V-36V，具备很高的设计弹性，可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源 |
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中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22)
第54届全国技能竞赛於（21）日圆满闭幕，计有青年组56职类、青少年组13职类，来自全台超过千位好手同场竞技，赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主，致词时指出AI人工智慧时代来临，应重视相关技术的养成 |
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友达58.6寸R1000曲面长条显示器 获2024中科创新奖 (2024.07.21)
友达光电宣布，其运用TARTAN显示技术研发的58.6寸R1000曲面长条屏显示器，荣获2024 年国家科学及技术委员会所颁发之「中部科学园区优良厂商创新产品奖」。
友达以显示科技为核心打造多元解决方案，深入移动、零售、教育与娱乐等场域，在积极布局的智慧移动服务中，TARTAN系列显示器扮演重要角色 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产，将更容易受到汇率波动而影响接单能力，期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际，可??有所突破！ |
