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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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ZAYA携手晶心提供RISC-V生态可认证TEE安全系统解决方案 (2022.07.04)
Zaya今日与晶心科技一同宣布，已将ZAYA Secure OS（安全作业系统）及ZAYA μContainers（微容器）与AndesCore RISC-V处理器成功整合，以提供可认证的TEE（可信任运行环境安全系统）安全系统 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试 |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案，包含闸道板、APP、云服务。
智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
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TrendForce：为达2025年太阳能安装量 趸购费率每年降幅应在4% (2019.08.19)
根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新《台湾地区电站项目整合报告》，2018年台湾太阳能安装量首次突破1GW大关，吸引众多外资来台设置太阳能电站，能源局因此将2019年安装目标量提高到1.5GW |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon实现micro-LED应用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布与ALLOS Semiconductors（ALLOS）完成一项战略措施，以展示200mm 矽基板用於氮化??蓝/绿光Micro-LED的生产上。 Veeco与ALLOS合作将其专有的磊晶技术转移到Propel Single-Wafer MOCVD系统上，以便於现有的矽生产线上实现生产Micro-LED |
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中正大学贵重仪器中心采用R&S设备建置毫米波量测平台 (2017.02.21)
中正大学自民国89年设立贵重仪器中心，多年来一直秉持资源共享的理念，提供多项专业仪器及量测服务。近期更与罗德史瓦兹(R&S)共同合作，建置高阶量测系统，将服务领域扩大至微波及毫米波相关运用 |
