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以AI平台打造智慧化农业 (2024.08.02)
农业自动化的重要性在於它能解决许多传统农业面临的问题，并提升农业的效率和生产力。随着社会发展和人囗结构变化，农业劳动力的短缺已成为一个全球性问题。自动化技术可以减少对人力的依赖，并精确控制生产的各个环节，从种植、灌溉到收割，都可以实现精准管理，提升生产效率和产量 |
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数位双生对能源转型的重要性 (2024.07.19)
数位转型的浪潮正持续扩大数位双生（Digital Twins）的应用规模，再加上性能不断提升的AI应用与大语言模型演算法等，数位双生已经成为改变产业运作模式的重要技术。
而从目前实际运作的系统来看，电力系统是当前人类史上规模最大的单一系统，不仅扩及的范围广远，同时组成的部件复杂，经常面临管理上挑战 |
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台科大与新北青年局签订MOU 产官学结合资源协助青年创业 (2024.07.16)
国立台湾科技大学於今（16）日与新北市政府青年局於青职基地举行「创业资源共享合作备忘录（MOU）」签署仪式，由台科大产学营运处产学长杨成发与新北市青年局长邱兆梅代表签署合作 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今（16）日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier，用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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解析锂电池负极材料新创公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美国加州的企业，专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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报告：全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15)
根据Counterpoint Research最新数据，全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%，创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长，主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12)
GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新，并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源，新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能 |
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WALTER以自动化生产（ATP）系统为精密刀具提供创新方案 (2024.07.12)
效率提高、竞争加剧及熟练劳动力的短缺，使得工业生产趋向更高程度的自动化。瓦尔特（WALTER）凭藉全新的刀具自动化生产（ATP）系统，现可为圆柱形精密刀具提供自动化解决方案 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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义电虚拟电厂强化韧性 弥补台湾电网不稳缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高温屡创纪录，台湾南北至外岛金门都轮流发生停电事故，也使得电网韧性与安全更引起关注。惟自今年4月3日花莲地震及15日发电机组检修，导致电网频率下降危机以来，已证实当电网电力紧涩或失去平衡时，由虚拟电厂所提供的紧急备用电力将是能强化电网韧性的关键资源，以避免台湾再度发生大规模停电 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟，将利用其在测试与测量（T&M）领域的专长，释放AI在无线通讯领域的潜力，为这一合作倡议贡献力量，旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中，提升无线接入网路（RAN）性能和移动网路技术 |
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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测 |
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农科院加入农产品碳足迹查验证行列 下一步定向温室气体减量 (2024.07.09)
2050净零排放为全球共同目标，农业部门鼓励揭露产品碳足迹，致力生产低碳农产品，农业部在净零转型策略推动过程中推动农科院成立农业温室气体监别团队，积极辅导农科院成为产品碳足迹及温室气体自愿减量专案查验机构 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
