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安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14) Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格,并建立生态系统 |
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UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09) 为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能,培育高速计算人才,国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年,第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉,由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠,并得到奖金10万元 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06) 面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战,贝尔集团(Bel Group)达梭系统与今(6)日宣布,双方将建立长期合作夥伴关系,包含透过人工智慧(AI)驱动端到端(end to end)价值链数位化,涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段,持续发挥变革力量,并强化员工能力,将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式 (2024.07.31) 扩增实境(AR)与虚拟实境(VR)技术,目前都在快速普及。预计至2025年,其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31) Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交... |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26) 智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具:igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23) 鸿海研究院今(23)日举办「AI NExT Forum」,为欢厌鸿海成立50周年,今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元:生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化,到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈,企业规模将由运算力重新定义等,论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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MIC调查:69%台湾网友玩数位游戏 超过七成最常玩手游 (2024.07.22) 资策会产业情报研究所(MIC)发布数位游戏消费者调查,报告指出,台湾有高达69%网友有游玩数位游戏的习惯,常游玩类型以手机游戏(77%)居冠,大幅领先其他如电脑游戏(25%)、主机游戏(17%)、网页游戏(12%),且全年龄层皆最常玩手游,其中36-55岁更是超过八成 |