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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务
工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题
RTK技术加持 义大利打造高精度无人机应用 (2024.12.25)
专注於制造高精度、安全可靠的义大利无人机供应商Italdron,已将其无人机应用於测绘、巡检等专业领域。其所有 Italdron 无人机皆配备 RTK 技术,实现??米级定位精度。 这家公司成立於2008年,并於2016年成立无人机学院,培训专业飞手
意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议(PPA)
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23)
韩国科学技术院(KAIST)开发出一种轻巧的可穿戴机器人,可以走到截瘫使用者身边并自动锁定,帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。 这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质,重量仅为50公斤(110磅),由12个电子马达提供动力,模拟人体关节行走时的运动
苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人,但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备,难以普及。为此,苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统,利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练
强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂
持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor),总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产
2024智慧创新跨域竞赛成果出炉 由虚实居家乐高体验游戏夺冠 (2024.12.20)
将智慧创新应用在日常游戏中,透过虚实整合功能为游戏创造更多互动和增加趣味性,已成为游戏玩家期待的新体验。铭传大学人工智慧应用学系开发「虚实居家乐高拼装体验游戏」,让乐高积木迷透过VR技术实现沉浸式拼搭体验,能够满足对积木世界的想像与互动
迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
宇瞻量产最新工规DDR5记忆体模组,兼具高效与环保 (2024.12.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM记忆体模组,首创采用全无铅电阻设计,可免除欧盟RoHS之无铅排外条款;精选工业级时脉驱动器(CKD)元件与瞬态电压抑制器(TVS)双核心技术


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