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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态，运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高，推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式，才能真正替客户提高生产效率 |
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新型Rohde & Schwarz汽车雷达感测器测试系统 可模拟物体横向移动 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷达测试系统能够模拟驾驶场景，应用于无线自动驾驶汽车(AD)中使用的雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)和雷达感测器。测试解决方案包括了后端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器和前端的R&S QAT100天线阵列 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础，近年来制造市场掀起智慧化浪潮，运动控制技术也需与时俱进，让制造系统兼具效能与弹性。 |
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聚焦数位转型关键技术 2019 Arm科技论坛将於11/6台北、11/7新竹盛大展开 (2019.10.08)
全球高效能运算技术厂商Arm将於11月6日在台北万豪酒店、11月7日於新竹国宾大饭店举办年度科技盛会━2019 Arm科技论坛（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年议程以「Drive Innovation with Arm Technology」为主轴 |
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毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率，增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA，而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。 |
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人机协作的最大公约数 安全认证势在必行 (2019.07.31)
机器人的时代已经来临，能安全与人类互动才是未来趋势。而机器人要跨出围篱并近距离进行人机协作的最大关键，在于「安全」。 |
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减速发力驱动智慧化 国内外大厂竞推传动解决方案 (2019.07.22)
在世界大国纷纷规划先进智慧制造政策之际，推动新一波制造业转型升级需求，包括国内外自动化关键零组件制造厂商也须借此深度整合生产与应用两端，推出智慧化传动解决方案 |
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德国莱因：工控市场需全方位机器人检测认证服务体系 (2019.07.08)
随着机器人和机器人制造系统日渐广泛应用，其安全性也越加重要。「CE」标识是一种安全认证标识，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。凡是贴有「CE」标识的产品方可在欧盟各成员国内销售，商品在欧盟成员国范围均可自由流通 |
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自动化工程师level 1培训班(台中) (2019.04.27)
近十年来台湾较低附加价值，或需要大量人工的传统制造业与电子组装工业，如制鞋、雨伞、纺织、成衣，以至个人电脑、笔记型电脑、电视…等等工业，不是纷纷西进就是南进了 |
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高精度地图、感测器提供汽车完整视角 (2018.03.14)
高级辅助驾驶系统(ADAS)是迈向自动驾驶过渡期的系统，也为自动化夯实基础，其中的全景侦测及防撞装置则为技术关键。 |
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台湾精品奖多样高值化 亚洲矽谷类涵括5成 (2017.12.05)
第26届台湾精品奖颁奖典礼於今日举行。本届台湾精品金质奖的得奖产品呈现多样化及高附加价值的趋势，今年获得台湾精品金质奖共有10家，产品的范围涵盖医疗器材、资通讯产品、应用软体、智慧机械、运动产品等 |
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拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下，健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。 |
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粉末冶金技术大跃进 (2016.07.12)
相较于塑胶材质，金属积层制造更接近工具机及终端加工业者习惯，过去最终精度难以克服的问题，目前已有厂商推出解决方案，解决过往金属积层制造最为人垢病的品质与效率问题 |
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立足精密量测基础 Renishaw推出快速堆叠成型系统 (2016.05.26)
有别于现今投入金属积层制造的各方产官学研单位，多年来在自动化、工业量测、机械运动控制与精密加工等领域，均占有业界领先地位的英国雷尼绍公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北国际数控暨制造技术展(MT duo)」正式发表最新快速堆叠成型制造系统(AM250)，将有机会解决过往金属积层制造最为人垢病的品质与效率问题 |
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美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
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意法半导体微型反射镜大幅提升感知运算精确度 (2015.04.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与英特尔（Intel）携手合作感知运算计划（Perceptual Computing Initiatives）；意法半导体将为这一项目提供微型反射镜（micro-mirror）及控制组件 |
