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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，操作电压最高可达40V，具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，且仅单一型号，输出电压在1.2V至22V之间可供调整 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）开始量产新系列车规高边功率开关二极体，新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面，可提升设计灵活性和功能安全性 |
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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈馀38美分 |
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽，在36V电压时，电流每通道仅3.3mA，为注重功耗的设计提供高性能。
TSB952的电源电压范围4.5V-36V，具备很高的设计弹性，可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全资料传输 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
