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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120 (2024.12.19)
统包式触控控制器是将机械按钮升级?现代触控按钮或显示幕的一种快速简便的方法。随?12个按钮MTCH2120 触控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?设计人员提供了在用户界面上实现触控按钮功能的直接途径
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁,快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术,可??实现多疾病同步检测、数据即时传输,将居家诊断推向新纪元
半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步,晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内,数百种高度复杂的制程设备同时运行,制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同
台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊,氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特,实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战,为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势
美中续签科技合作协议 范围缩窄并加强监管 (2024.12.15)
美国国务院周五宣布,美中两国已签署议定书,修订并延长双边政府间科技合作协议5年。修订後的协议已於8月27日生效,为期5年,并由两国代表在北京签署。美国官员表示,新协议缩小了先前协议的范围,并引入了「护栏」,以确保「互惠、透明和开放」
加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展,企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车(Volvo)今(12)日也选择在其开发电动车的工作流程中,部署达梭系统3DEXPERIENCE平台,不仅能帮助汽车制造商最隹化,实现资料的流畅迁移;并促进协作设计与开发,提供资料驱动型方法,以应对电动车市场的复杂性
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系,藉此扩充产品组合
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
花莲慈济医院以晶片电刺激治疗协助脊髓损伤病友 (2024.12.09)
由於脊髓损伤会破坏大脑和脊髓神经元之间的联系,形成人体在运动及感觉产生障碍,如何协助脊髓损伤患者能自主站立及行走,已成为产研医各界研究的一项重要议题。花莲慈济医院神经外科部主任蔡升宗近日在台湾医疗科技展专家讲座中以病友现身的实例说明治疗成效
PTC 与微软和Volkswagen集团合作开发生成式Codebeamer AI Copilot (2024.12.06)
PTC宣布,已与Microsoft和Volkswagen集团合作,开发基於 PTC Codebeamer® 应用程式生命周期管理 (ALM) 解决方案的生成式人工智慧 (AI) copilot。 Codebeamer Copilot 将使软体工程师能够更有效地创建和管理产品需求以及测试、验证和发布,从而支援实体产品中的软体开发
以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测,无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。
产学合作建立智慧物流高阶管理人才库 (2024.12.04)
因应全球供应链数位化趋势,带动物流产业升级转型,元智大学携手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培训课程,课程内容结合物流系统规划、大数据分析与人工智慧物联网(AIoT)技术,培育具备全方位智慧物流管理能力的人才,强化产学合作链结,提升桃园地区物流产业的数位竞争力,同时解决企业长期以来的人才缺囗问题
贝佐斯、三星注资 AI 晶片新创Tenstorrent七亿美元 (2024.12.04)
总部位於美国加州的AI晶片新创公司Tenstorrent,宣布获得7亿美元投资,由亚马逊创办人杰夫·贝佐斯(Jeff Bezos)和韩国三星领投,公司估值达 26 亿美元。 此轮融资由 AFW Partners 和韩国三星证券领投,LG 电子、富达投资和贝佐斯探险基金(Bezos Expeditions)等也叁与其中


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