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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断
宏正公布6月份合并营收达新台币3.90亿元 (2024.07.10)
宏正自动科技( ATEN International ) 公布2024年6月份合并营收自结数为新台币3.90亿元,较去年同期减少6.59%;全年合并营收自结数为新台币23.87亿元,较去年同期减少8.90%。6月营收相较去年微幅减少原因,主要为海运出货递延,下半年为传统的旺季,目前已有许多专案洽谈中,期待在旺季助益下,带动2024年营收成长
东海携亚锍推动海洋永续 英澳团队前进澎湖调查鱼类多样性 (2024.07.10)
全球气候变化和环境挑战日益加剧,海洋资源永续发展成为注目焦点,东海大学生态与环境研究中心与亚锍海洋国际近日正式签署「海洋资源永续发展合作备忘录」,促进海洋环境保护,共同守护未来世代海洋资源
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院厌,并举办「创新引航、共创辉煌」特展,获与会者肯定工研院为台湾的重要资产,透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果,从过去、现在到未来都一直扮演关键角色,为台湾经济与产业发展做出重要贡献,提升国际竞争力
东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI时代,AI学习已成为未来科技发展的重要基石,东海大学推动全方位发展策略,将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向,各系所将70门专业教学课程融入AI外
2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场,2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题,由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与,共同分享新应用技术及产学合作研发成果,也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域 (2024.06.17)
新世代通讯为近年全球产业发展关键的硬实力,透过弹性扩充的通讯设备和稳定不中断的网路服务,强化在收讯受限场域的通讯韧性。和硕联合科技展示台湾第一艘 5G 低轨卫星货轮应用,由国家发展委员会指导,打造国产 5G O-RAN 专网系统结合低轨卫星通讯,落实在阳明海运的海事应用,扩大通讯场域及技术运用的无限可能
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用 (2024.06.12)
台达与官田钢铁签约,将为其建置80MW储能系统解决方案以投入E-dReg服务。本案采用24台针对海岛型气候特性设计的液冷型3.4MW功率调节系统PCS3000,以及今年第一季上市的新一代货柜式磷酸锂铁电池(LFP)储能系统,搭配已经导入全台上百个案场、以AI技术提供智慧运维的DeltaGrid能源管理系统
德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技
[COMPUTEX] USB-IF:欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出,欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作,恐引发多国仿效跟进,连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令,一旦成真,消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售


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