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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术,包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV),并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
10分钟汽车快速充电 英国科技公司测试新型电池 (2024.12.08)
英国电池供应商Echion Technologies与位於珀斯的电动车服务公司Switch Technologies合作,在一辆丰田Land Cruiser 79系列越野车上,展示其快速充电活性节点材料技术。 这两家公司合作了九个月,开发新的XNO电池模组和电池组,用於Land Cruiser的混合动力系统
Lumens 捷扬光电正式推出全新 4K 解码器,将 Dante 视讯导入会议室应用 (2024.12.06)
LumensR 捷扬光电宣布推出 OIP-N60D Dante AV-H,这是一款体积轻巧的解码器,能够将 Dante 音讯和视讯源轻松整合到混合通讯中。作为一个用户友善的系统,OIP-N60D Dante AV-H 是首款单一机台结合音讯及视讯的 Dante 解码器,透过一条 USB 线就可连接至用户的笔记型电脑
VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路(VIS)与恩智浦半导体(NXP)共同成立的合资公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼
中国生成式 AI 投资热潮 五年内复合年增长率达 86% (2024.12.05)
根据外媒semiengineering.com的报导,中国正积极投入生成式 AI 领域,预计未来五年内投资将以 86% 的复合年增长率快速成长。主要源於中国对技术自主的重视,从应用到晶片,都强调本土技术的开发
DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术,运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术,以及将人工智慧(AI)整合至物联网 (IoT),传统物流正经历重塑,以便简化营运及提高规模效率
TrendForce估2024年新能源车销量增24.8% PHEV销量Q3年增55.3%为首 (2024.12.03)
根据TrendForce最新统计,2024年Q3全球纯电动车(BEV)、??电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达412.3万辆,较去年同期成长19.3%;预估2024全年新能源车销量为1,626万辆,年成长率为24.8%
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力,以及因应使用率挑战。
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议,Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者,其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致,致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载,并满足客户特殊的应用情境和资料
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)携手美商泰瑞达(Teradyne)近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办,打造产官学交流平台
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric)宣布,将开始发货用於驱动马达的碳化矽 (SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)裸晶片样品11月14日,三菱电机推出电动车(EV)、??电式混合动力车(PHEV)和其他电动车(xEV)的逆变器
逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标
Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先,开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次,开放协作加速了创新的步伐,让更多人能够叁与其中。此外,开源技术还降低了技术门槛和成本,为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会


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